Σπίτι > προϊόντα >

High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound One To One Ratio For New Energy Battery Module Encapsulation

Name: High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound One To One Ratio For New Energy Battery Module Encapsulation
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8806A/B
Availability: InStock

Λεπτομέρειες προϊόντος:

Τόπος καταγωγής:	Γκουανγκντόνγκ, Κίνα
Μάρκα:	Hanast
Πιστοποίηση:	FDA/ROHS/REACH
Αριθμό μοντέλου:	HN-8806A/B

Λεπτομέρειες

Τόπος καταγωγής:

Γκουανγκντόνγκ, Κίνα

Μάρκα:

Hanast

Πιστοποίηση:

FDA/ROHS/REACH

Αριθμό μοντέλου:

HN-8806A/B

Θερμική αγωγιμότητα:

≥0,76 W/m·K

Συντελεστής Θερμικής Διαστολής (CTE):

210 μm/(m·°C)

Εύρος θερμοκρασίας λειτουργίας:

-50°C ~ +250°C

Σκληρότητα (Shore A):

45±5

Πληροφορίες συναλλαγών

Ποσότητα παραγγελίας min:

1KG

Τιμή:

Διαπραγματεύσιμα

Συσκευασία λεπτομέρειες:

50KG/σετ, 25KG/bar

Χρόνος παράδοσης:

5-7 Ημέρες

Όροι πληρωμής:

T/T, paypal

Δυνατότητα προσφοράς:

100 τόνοι/μήνα

Περιγραφή του προϊόντος

High thermal conductivity silicone potting compound one to one ratio for new energy battery module encapsulation

Product Overview for silicone potting compound:

Your trusted thermal management solution. Custom-developed for heat dissipation, HN-8806 delivers thermal conductivity ≥0.76 W/m·K. It efficiently lowers operating temperatures of power components to boost equipment reliability and extend service life. Retaining outstanding electrical insulation performance, it serves as an optimal thermal interface material for power electronic encapsulation.

Product Applications for silicone potting compound:

Power Modules

Direct encapsulation for IGBT, MOSFET, diodes and other power semiconductor components

LED Drivers

Thermal conduction and all-round protection for high-power outdoor LED driver power supplies

New Energy Equipment

Power units of photovoltaic inverters and PCS modules for energy storage systems

Industrial Drives

Heat dissipation & electrical insulation for power parts of inverters and servo drivers

Usage Instructions for silicone potting compound:

1. Surface Preparation

Clean all heat-generating components and heat sink surfaces completely to maximize thermal conduction efficiency.

2. Mixing & Vacuum Degassing

Stir the two components evenly, then perform vacuum deaeration; trapped air bubbles severely weaken thermal conductivity.

3. Potting Operation

Pour the compound to fully cover heat-generating parts and achieve full contact with cooling substrates.

4. Curing Process

Cure the assembly under ambient temperature or elevated temperature per process requirements.

Important Notes for silicone potting compound:

Maximum thermal conductivity can only be achieved with bubble-free encapsulation and full intimate contact between the compound and components.

Packaging & Storage for silicone potting compound:

Standard Packaging: Component A 25kg/drum, Component B 25kg/drum.

Store in a cool, dry place. Shelf life: 6 months.

High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound One To One Ratio For New Energy Battery Module Encapsulation 0

High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound One To One Ratio For New Energy Battery Module Encapsulation 1

Ετικέτες:

High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound One To One Ratio For New Energy Battery Module Encapsulation

σιλικόνη γέλιο βάζας,

Συνδυασμός καουτσούκ,

ΡΤΒ βάζο

Θερμική αγωγιμότητα Ηλεκτρονική βάζα Σιλικόνη υγρό Δύο συστατικά Custom

Υδροσταθερότητα AB Σύνθετο καουτσούκ σιλικόνης για ηλεκτρονικές συσκευές

Αδιάβροχη σύνθεση RTV Silicone Gel Υλικό υψηλής θερμικής αγωγιμότητας Rtv Silicone Potting Compound

55 Shore Σύνθετο κολλήματος σε σιλικόνη για ηλεκτρονικά κολλήματα κόλλα 1:1 2 μέρη θερμοοδηγούσα κολλήματα

ODM Ευέλικτη ηλεκτρονική συσκευασία σφραγίσματος από καουτσούκ σιλικόνης: πρώτη ύλη 1:1

OEM Συσκευή ελαστικής θερμικής αγωγιμότητας ελαστικής θερμικής αγωγιμότητας ηλεκτρονικά εξαρτήματα

Ελαστικό υλικό ηλεκτρονικού σφραγίσματος σε σιλικόνη για ηλεκτρονικά εξαρτήματα