Composto de silicone de alta condutividade térmica, proporção de um para um, para encapsulamento de módulos de baterias de nova energia

Sua solução confiável de gerenciamento térmico. Desenvolvido sob medida para dissipação de calor, o HN-8806 oferece condutividade térmica ≥0,76 W/m*K. Ele reduz eficientemente as temperaturas de operação dos componentes de potência para aumentar a confiabilidade do equipamento e estender a vida útil. Mantendo um desempenho excepcional de isolamento elétrico, ele serve como um material de interface térmica ideal para encapsulamento de eletrônicos de potência.

• Módulos de Potência: Encapsulamento direto para IGBT, MOSFET, diodos e outros componentes semicondutores de potência
• Drivers de LED: Condução térmica e proteção completa para fontes de alimentação de drivers de LED de alta potência para uso externo
• Equipamentos de Nova Energia: Unidades de potência de inversores fotovoltaicos e módulos PCS para sistemas de armazenamento de energia
• Drives Industriais: Dissipação de calor e isolamento elétrico para peças de potência de inversores e drivers servo

1. Preparação da Superfície: Limpe completamente todos os componentes geradores de calor e superfícies do dissipador de calor para maximizar a eficiência da condução térmica.
2. Mistura e Desgaseificação a Vácuo: Misture os dois componentes uniformemente, em seguida, realize a desgaseificação a vácuo; bolhas de ar aprisionadas enfraquecem severamente a condutividade térmica.
3. Operação de Encapsulamento: Despeje o composto para cobrir completamente as partes geradoras de calor e obter contato total com os substratos de resfriamento.
4. Processo de Cura: Cure a montagem em temperatura ambiente ou temperatura elevada, de acordo com os requisitos do processo.