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Hochwärmeleitfähigkeit Silikon-Potting-Verbindung Eins zu Eins-Verhältnis für neue Energie-Batterie-Modul-Einkapselung
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Hochwärmeleitfähigkeit Silikon-Potting-Verbindung Eins zu Eins-Verhältnis für neue Energie-Batterie-Modul-Einkapselung

Produktdetails:
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: Hanast
Zertifizierung: FDA/ROHS/REACH
Modellnummer: HN-8806A/B
Einzelheiten
Herkunftsort:
Guangdong, China
Markenname:
Hanast
Zertifizierung:
FDA/ROHS/REACH
Modellnummer:
HN-8806A/B
Wärmeleitfähigkeit:
≥0,76 W/m·K
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE):
210 μm/(m·°C)
Betriebstemperaturbereich:
-50°C ~ +250°C
Härte (Shore A):
45±5
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

Verkapselung Silikon-Potting-Verbindung

,

Hochwärmeleitfähige Vergussmasse

,

1 zu 1 Verhältnis Pottingverbindung

Handelsinformationen
Min Bestellmenge:
1 kg
Preis:
Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:
50 kg/Satz, 25 kg/Stange
Lieferzeit:
5-7 Tage
Zahlungsbedingungen:
T/T, PayPal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
100 Tonnen/Monat
Beschreibung des Produkts
Hochwärmeleitfähigkeit Silikon-Potting-Verbindung Eins zu Eins-Verhältnis für neue Energie-Batterie-Modul-Einkapselung
Produktübersicht

Ihre zuverlässige thermische Management-Lösung. HN-8806 bietet eine Wärmeleitfähigkeit von ≥ 0,76 W/m*K.Es senkt effizient die Betriebstemperaturen von Leistungskomponenten, um die Zuverlässigkeit der Geräte zu erhöhen und die Lebensdauer zu verlängernEs dient als optimales thermisches Schnittstellenmaterial für die Leistungselektronikverkapselung.

Produktanwendungen
  • Leistungsmodule:Direktverkapselung für IGBT, MOSFET, Dioden und andere Leistungshalbleiterkomponenten
  • LED-Treiber:Wärmeleitung und umfassender Schutz von Hochleistungs-LED-Laufstromversorgungen im Außenbereich
  • Neue EnergieausrüstungLeistungseinheiten von Photovoltaik-Wechselrichtern und PCS-Modulen für Energiespeichersysteme
  • Industrieantriebe:Wärmeableitung und elektrische Isolierung von Leistungsteilen von Wechselrichter und Servoantrieben
Gebrauchsanweisung
  1. Oberflächenvorbereitung:Reinigen Sie alle Wärmegeneratoren und die Wärmesenkoberflächen vollständig, um die Wärmeleitung zu maximieren.
  2. Mischen und Vakuumentgasung:Die beiden Bestandteile gleichmäßig mischen und dann Vakuum-Entlüftung durchführen; eingeschlossene Luftblasen schwächen die Wärmeleitfähigkeit stark.
  3. Potting-Operation:Die Verbindung wird so gegossen, dass die Wärme erzeugenden Teile vollständig bedeckt sind und vollständiger Kontakt mit den Kühlsubstraten erreicht wird.
  4. Heilungsprozess:Die Baugruppe wird je nach Prozessanforderungen bei Umgebungstemperatur oder erhöhter Temperatur gehärtet.
Wichtige Anmerkungen
Die maximale Wärmeleitfähigkeit kann nur mit einer bubbelfreien Verkapselung und einem vollständigen engen Kontakt zwischen der Verbindung und den Komponenten erreicht werden.
Verpackung und Lagerung
Standardverpackung: Komponente A 25 kg/Trommel, Komponente B 25 kg/Trommel
Aufbewahrung: Auf einem kühlen, trockenen Ort aufbewahren
Haltbarkeit: 6 Monate
High thermal conductivity silicone potting compound application in battery module encapsulation Silicone potting compound thermal interface material for power electronics

Tags:

Silikongel für die Pflege von Töpfen,

Gummi-Potting-Verbindung,

RTV-Köpferei

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