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High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound One To One Ratio For New Energy Battery Module Encapsulation
  • High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound One To One Ratio For New Energy Battery Module Encapsulation
  • High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound One To One Ratio For New Energy Battery Module Encapsulation

High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound One To One Ratio For New Energy Battery Module Encapsulation

Détails du produit:
Lieu d'origine: Guangdong, Chine
Nom de marque: Hanast
Certification: FDA/ROHS/REACH
Numéro de modèle: HN-8806A/B
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Guangdong, Chine
Nom de marque:
Hanast
Certification:
FDA/ROHS/REACH
Numéro de modèle:
HN-8806A/B
Conductivité thermique:
≥0,76 W/m·K
Coefficient de dilatation thermique (CTE):
210 μm/(m·°C)
Plage de température de fonctionnement:
-50°C ~ +250°C
Dureté (Shore A):
45 ± 5
Informations commerciales
Quantité de commande min:
1KG
Prix:
Négociable
Détails d'emballage:
50 kg/ensemble, 25 kg/barre
Délai de livraison:
5-7 jours
Conditions de paiement:
T/T、paypal
Capacité d'approvisionnement:
100 tonnes/mois
Description du produit

High thermal conductivity silicone potting compound one to one ratio for new energy battery module encapsulation

 

 

 

Product Overview for silicone potting compound:

Your trusted thermal management solution. Custom-developed for heat dissipation, HN-8806 delivers thermal conductivity ≥0.76 W/m·K. It efficiently lowers operating temperatures of power components to boost equipment reliability and extend service life. Retaining outstanding electrical insulation performance, it serves as an optimal thermal interface material for power electronic encapsulation.

 

 

 

Product Applications for silicone potting compound:

Power Modules

Direct encapsulation for IGBT, MOSFET, diodes and other power semiconductor components

LED Drivers

Thermal conduction and all-round protection for high-power outdoor LED driver power supplies

New Energy Equipment

Power units of photovoltaic inverters and PCS modules for energy storage systems

Industrial Drives

Heat dissipation & electrical insulation for power parts of inverters and servo drivers

 

Usage Instructions for silicone potting compound:

1. Surface Preparation

Clean all heat-generating components and heat sink surfaces completely to maximize thermal conduction efficiency.

2. Mixing & Vacuum Degassing

Stir the two components evenly, then perform vacuum deaeration; trapped air bubbles severely weaken thermal conductivity.

3. Potting Operation

Pour the compound to fully cover heat-generating parts and achieve full contact with cooling substrates.

4. Curing Process

Cure the assembly under ambient temperature or elevated temperature per process requirements.

 

 

Important Notes for silicone potting compound:

Maximum thermal conductivity can only be achieved with bubble-free encapsulation and full intimate contact between the compound and components.

 

Packaging & Storage for silicone potting compound:

Standard Packaging: Component A 25kg/drum, Component B 25kg/drum.

Store in a cool, dry place. Shelf life: 6 months.

 

High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound One To One Ratio For New Energy Battery Module Encapsulation 0

 

High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound One To One Ratio For New Energy Battery Module Encapsulation 1

Les étiquettes:

gel de poterie en silicone,

composé de poterie en caoutchouc,

RTV mise en pot

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