Compuesto de silicona de alta conductividad térmica, proporción de uno a uno para el encapsulado de módulos de baterías de nueva energía

Desarrollado a medida para la disipación de calor, el HN-8806 ofrece una conductividad térmica ≥ 0,76 W/m*K.Baja eficientemente las temperaturas de funcionamiento de los componentes de potencia para aumentar la fiabilidad del equipo y prolongar la vida útilManteniendo un excelente rendimiento de aislamiento eléctrico, sirve como un material de interfaz térmica óptimo para la encapsulación electrónica de potencia.

• Modulos de energía:Encapsulación directa para IGBT, MOSFET, diodos y otros componentes de semiconductores de potencia
• Los conductores de LED:Conducción térmica y protección integral de las fuentes de alimentación del conductor LED exterior de alta potencia
• Equipo de nueva energía:Unidades de potencia de inversores fotovoltaicos y módulos PCS para sistemas de almacenamiento de energía
• Dispositivos de accionamiento industrial:Diversión de calor y aislamiento eléctrico de las partes de potencia de los inversores y servoconductores

1. Preparación de la superficie:Limpie completamente todos los componentes generadores de calor y las superficies de los disipadores de calor para maximizar la eficiencia de conducción térmica.
2. Mezclado y desgasificación al vacío:Revuelva los dos componentes de manera uniforme, y luego realice la desaireación al vacío; las burbujas de aire atrapadas debilitan gravemente la conductividad térmica.
3. Operación de embotellado:Se verterá el compuesto para cubrir completamente las partes generadoras de calor y lograr un contacto total con los sustratos de enfriamiento.
4. Proceso de curado:El ensamblaje se curará a temperatura ambiente o a temperatura elevada según los requisitos del proceso.