Rumah > Produk >
Senyawa Epoxy Potting Compound
>
Compound Pengecoran Epoksi Bening 2:1 Self-Leveling Viskositas Rendah Lem AB untuk Enkapsulasi Komponen Elektronik Celah Sempit

Compound Pengecoran Epoksi Bening 2:1 Self-Leveling Viskositas Rendah Lem AB untuk Enkapsulasi Komponen Elektronik Celah Sempit

Detail Produk:
Tempat asal: Guangdong, Tiongkok
Nama merek: Hanast
Sertifikasi: RoHS, SGS
Nomor model: HN-5506A/B
Informasi Rinci
Tempat asal:
Guangdong, Tiongkok
Nama merek:
Hanast
Sertifikasi:
RoHS, SGS
Nomor model:
HN-5506A/B
Rasio campuran:
2:1 Menurut Berat
Kekerasan:
70-75 Pantai D
Konduktivitas Termal:
0.2-0.3 W/M · K.
Viskositas:
Viskositas rendah, kemampuan mengalir sangat baik, self-leveling
Waktu Penyembuhan:
12-24 jam pada 25℃
Ketahanan Suhu:
-40°C sampai 120°C
Menyoroti:

High Light

Menyoroti:

Pengecoran Epoksi Viskositas Rendah Celah Sempit

,

Perekat Self-Leveling 2:1 AB yang jelas

,

Resin Enkapsulan Elektronik Celah Halus

Informasi Perdagangan
Kuantitas min Order:
1kg
Kemasan rincian:
25 kg/barel
Waktu pengiriman:
5-7 hari kerja
Syarat-syarat pembayaran:
T/T
Menyediakan kemampuan:
50 Ton per bulan
Deskripsi Produk

Senyawa Pengecoran Epoksi Bening 2:1 Rasio Campur Mandiri Viskositas Rendah Lem AB untuk Enkapsulasi Komponen Elektronik Celah Sempit

HN-5506A/B adalah senyawa pengecoran epoksi dua komponen bening dengan rasio campuran 2:1, diformulasikan khusus untuk enkapsulasi komponen elektronik celah sempit dan jarak halus. Setelah dicampur, senyawa ini menunjukkan aliran yang sangat baik dan viskositas rendah, memungkinkannya menembus celah-celah kecil antar komponen, kumparan, dan jejak PCB sebelum mengeras menjadi lapisan pelindung yang kaku dan jernih kristal dengan kekerasan tinggi dan isolasi listrik yang luar biasa.

Fitur Utama

  • Viskositas rendah & aliran sangat baik: menembus celah sempit, jarak halus, dan tata letak komponen yang padat tanpa rongga.
  • Sistem dua komponen 2:1: rasio campuran sederhana dan aliran mandiri yang kompatibel dengan jalur pengeluaran otomatis.
  • Transparansi tinggi: badan yang mengeras jernih kristal memungkinkan inspeksi visual komponen dan ikatan kawat setelah pengecoran.
  • Kekerasan tinggi: lapisan yang mengeras kaku 70-75 Shore D melindungi komponen presisi dari getaran dan guncangan.
  • Isolasi sangat baik: mencegah kebocoran arus dan korsleting pada elektronik tegangan tinggi dan presisi.
  • Anti-menguning: mempertahankan transparansi di bawah paparan cahaya yang lama untuk modul LED dan aplikasi tampilan.
  • Rentang suhu lebar: sifat fisik dan listrik stabil dari -40℃ hingga 120℃.
  • Tahan lembab & tahan rusak: menyegel modul terhadap kelembaban sambil memberikan perlindungan kerahasiaan.
  • Sesuai ROHS & SGS: memenuhi persyaratan lingkungan untuk industri elektronik.

Parameter Teknis

ItemSpesifikasi
ModelHN-5506A/B
Rasio Campuran (A:B)2:1 berdasarkan berat
WarnaTransparan
ViskositasViskositas rendah, aliran sangat baik, mandiri
Kekerasan (Shore D)70-75
Waktu Pengerasan pada 25℃12-24 jam
Konduktivitas Termal0,2-0,3 W/m·K
Ketahanan Suhu-40℃ hingga 120℃
Anti-menguningYa, cocok untuk paparan cahaya yang lama
Masa Simpan6 bulan dalam wadah asli yang tersegel

Aplikasi

Modul elektronik celah sempit, transformator, modul LED dan perlengkapan pencahayaan, komponen lampu indikator, pompa akuarium, komponen tegangan tinggi, sensor presisi, relai, modul kerahasiaan, dan perangkat elektronik presisi lainnya yang memerlukan enkapsulasi kekerasan tinggi transparan dengan penetrasi celah dalam.

Kustomisasi dan OEM/ODM didukung. Hubungi kami untuk sampel gratis.