Nhà > Các sản phẩm >
Epoxy Potting Compound
>
Epoxy Clear Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue cho việc đóng gói thành phần điện tử trong khoảng cách hẹp

Epoxy Clear Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue cho việc đóng gói thành phần điện tử trong khoảng cách hẹp

Chi tiết sản phẩm:
Nguồn gốc: Quảng Đông, Trung Quốc
Hàng hiệu: Hanast
Chứng nhận: RoHS, SGS
Số mô hình: HN-5506A/B
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Quảng Đông, Trung Quốc
Hàng hiệu:
Hanast
Chứng nhận:
RoHS, SGS
Số mô hình:
HN-5506A/B
Tỷ lệ trộn:
2:1 theo trọng lượng
độ cứng:
70-75 Bờ D
Độ dẫn nhiệt:
0,2-0,3 W/m · k
Độ nhớt:
Độ nhớt thấp, khả năng chảy tuyệt vời, tự san phẳng
Thời gian bảo dưỡng:
12-24 giờ ở 25oC
Chịu nhiệt độ:
-40°C đến 120°C
Làm nổi bật:

High Light

Làm nổi bật:

Epoxy low viscosity Potting Narrow Gap (Epoxy có độ nhớt thấp)

,

Keo AB trong suốt tự san phẳng tỷ lệ 2:1

,

Chất nhựa bao bọc điện tử khe hẹp

Thông tin giao dịch
Số lượng đặt hàng tối thiểu:
1 kg
chi tiết đóng gói:
25 kg/thùng
Thời gian giao hàng:
5-7 ngày làm việc
Điều khoản thanh toán:
T/T
Khả năng cung cấp:
50 tấn mỗi tháng
Mô tả sản phẩm

Keo epoxy trong suốt đổ khuôn 2:1 tự san phẳng độ nhớt thấp keo AB cho linh kiện điện tử khe hẹp

HN-5506A/B là hợp chất epoxy đổ khuôn hai thành phần trong suốt với tỷ lệ pha trộn 2:1, được pha chế đặc biệt cho việc đổ khuôn khe hẹp và khoảng hở nhỏ của linh kiện điện tử. Sau khi trộn, nó thể hiện khả năng chảy tuyệt vời và độ nhớt thấp, cho phép nó dễ dàng thẩm thấu vào các khe hở nhỏ giữa các linh kiện, cuộn dây và đường mạch PCB trước khi đóng rắn thành một lớp bảo vệ cứng, trong suốt như pha lê với độ cứng cao và khả năng cách điện vượt trội.

Các tính năng chính

  • Độ nhớt thấp & khả năng chảy tuyệt vời: thẩm thấu vào các khe hở hẹp, khoảng hở nhỏ và bố cục linh kiện dày đặc mà không bị rỗng.
  • Hệ thống hai thành phần 2:1: tỷ lệ pha trộn đơn giản và dòng chảy tự san phẳng tương thích với dây chuyền chiết rót tự động.
  • Độ trong cao: vật liệu đóng rắn trong suốt như pha lê cho phép kiểm tra trực quan các linh kiện và mối nối dây sau khi đổ khuôn.
  • Độ cứng cao: lớp đóng rắn cứng 70-75 Shore D bảo vệ các linh kiện chính xác khỏi rung động và va đập.
  • Cách điện tuyệt vời: ngăn chặn rò rỉ dòng điện và đoản mạch trong các thiết bị điện áp cao và điện tử chính xác.
  • Chống vàng hóa: duy trì độ trong dưới tác động ánh sáng kéo dài cho các mô-đun LED và ứng dụng màn hình.
  • Dải nhiệt độ rộng: tính chất vật lý và điện ổn định từ -40℃ đến 120℃.
  • Chống ẩm & chống giả mạo: bịt kín các mô-đun chống lại độ ẩm đồng thời cung cấp khả năng bảo vệ bí mật.
  • Tuân thủ ROHS & SGS: đáp ứng các yêu cầu môi trường cho ngành công nghiệp điện tử.

Thông số kỹ thuật

MụcThông số kỹ thuật
Mẫu mãHN-5506A/B
Tỷ lệ pha trộn (A:B)2:1 theo trọng lượng
Màu sắcTrong suốt
Độ nhớtĐộ nhớt thấp, khả năng chảy tuyệt vời, tự san phẳng
Độ cứng (Shore D)70-75
Thời gian đóng rắn ở 25℃12-24 giờ
Độ dẫn nhiệt0.2-0.3 W/m·K
Khả năng chịu nhiệt-40℃ đến 120℃
Chống vàng hóaCó, phù hợp với tác động ánh sáng kéo dài
Thời hạn sử dụng6 tháng trong thùng chứa nguyên bản chưa mở

Ứng dụng

Mô-đun điện tử khe hẹp, máy biến áp, mô-đun LED và đèn chiếu sáng, linh kiện đèn báo, bơm bể cá, linh kiện điện áp cao, cảm biến chính xác, rơ le, mô-đun bảo mật và các thiết bị điện tử chính xác khác yêu cầu đổ khuôn trong suốt độ cứng cao với khả năng thẩm thấu khe sâu.

Hỗ trợ tùy chỉnh và OEM/ODM. Liên hệ với chúng tôi để nhận mẫu miễn phí.