HN-5506A/B là hợp chất epoxy đổ khuôn hai thành phần trong suốt với tỷ lệ pha trộn 2:1, được pha chế đặc biệt cho việc đổ khuôn khe hẹp và khoảng hở nhỏ của linh kiện điện tử. Sau khi trộn, nó thể hiện khả năng chảy tuyệt vời và độ nhớt thấp, cho phép nó dễ dàng thẩm thấu vào các khe hở nhỏ giữa các linh kiện, cuộn dây và đường mạch PCB trước khi đóng rắn thành một lớp bảo vệ cứng, trong suốt như pha lê với độ cứng cao và khả năng cách điện vượt trội.
| Mục | Thông số kỹ thuật |
|---|---|
| Mẫu mã | HN-5506A/B |
| Tỷ lệ pha trộn (A:B) | 2:1 theo trọng lượng |
| Màu sắc | Trong suốt |
| Độ nhớt | Độ nhớt thấp, khả năng chảy tuyệt vời, tự san phẳng |
| Độ cứng (Shore D) | 70-75 |
| Thời gian đóng rắn ở 25℃ | 12-24 giờ |
| Độ dẫn nhiệt | 0.2-0.3 W/m·K |
| Khả năng chịu nhiệt | -40℃ đến 120℃ |
| Chống vàng hóa | Có, phù hợp với tác động ánh sáng kéo dài |
| Thời hạn sử dụng | 6 tháng trong thùng chứa nguyên bản chưa mở |
Mô-đun điện tử khe hẹp, máy biến áp, mô-đun LED và đèn chiếu sáng, linh kiện đèn báo, bơm bể cá, linh kiện điện áp cao, cảm biến chính xác, rơ le, mô-đun bảo mật và các thiết bị điện tử chính xác khác yêu cầu đổ khuôn trong suốt độ cứng cao với khả năng thẩm thấu khe sâu.
Hỗ trợ tùy chỉnh và OEM/ODM. Liên hệ với chúng tôi để nhận mẫu miễn phí.