Compuesto de colocación de epoxi transparente 2:1 pegamento AB de baja viscosidad autonivelable para encapsulación de componentes electrónicos de espacio estrecho

Compuesto de colocación de epoxi transparente 2:1 pegamento AB de baja viscosidad autonivelable para encapsulación de componentes electrónicos de espacio estrecho

HN-5506A/B. No incluidoes un compuesto epoxi transparente de dos componentes para macetas con una proporción de mezcla de 2: 1, especialmente formulado paraencapsulación de los componentes electrónicos con espacio estrecho y espacio libre finoDespués de mezclarse, presenta una excelente fluidez y baja viscosidad, lo que le permite penetrar fácilmente en los pequeños espacios entre los componentes, bobinas y trazas de PCB antes de curarse en un sólido.capa protectora cristalina de alta dureza y aislamiento eléctrico excepcional.

Características clave

• Baja viscosidad y excelente fluidez:penetra en espacios estrechos, espacios libres finos y estructuras densas de componentes sin huecos.
• 2Sistema de dos componentes:proporción de mezcla simple y flujo de nivelación propia compatibles con líneas de distribución automáticas.
• Alta transparencia:El cuerpo curado de cristal claro permite la inspección visual de los componentes y de los enlaces de alambre después del envasado.
• Alta dureza:La rígida capa de curado Shore D 70-75 protege los componentes de precisión contra las vibraciones y los golpes.
• Excelente aislamiento:evita fugas de corriente y cortocircuitos en la electrónica de alto voltaje y precisión.
• Antiamarillento:mantenga la transparencia bajo exposición prolongada a la luz para módulos LED y aplicaciones de visualización.
• Amplio rango de temperaturas:propiedades físicas y eléctricas estables de -40°C a 120°C.
• A prueba de humedad y a prueba de manipulaciones:sella los módulos contra la humedad y proporciona protección de confidencialidad.
• Conforme con las normas ROHS y SGS:cumple los requisitos medioambientales de las industrias electrónicas.

Parámetros técnicos

Aplicaciones

módulos electrónicos de espacio reducido, transformadores, módulos LED y luminarias, componentes de luces indicadoras, bombas de acuario, componentes de alto voltaje, sensores de precisión, relés,módulos de confidencialidad y otros dispositivos electrónicos de precisión que requieren una encapsulación transparente de alta dureza con penetración de huecos profundos.

La personalización y OEM / ODM soportados. Póngase en contacto con nosotros para obtener muestras gratuitas.