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| 起源の場所: | 広東省、中国 |
| ブランド名: | Hanast |
| 証明: | RoHS, SGS |
| モデル番号: | HN-5506A/B |
HN-5506A/Bは、2:1の混合比率を持つ透明な2成分エポキシポッティングコンパウンドで、電子部品の細隙および微細クリアランス封止用に特別に配合されています。混合後、優れた流動性と低粘度を示し、硬質でクリスタルクリアな保護層に硬化する前に、部品、コイル、PCBトレース間の微細な隙間に容易に浸透し、高い硬度と優れた電気絶縁性を発揮します。
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| モデル | HN-5506A/B |
| 混合比率 (A:B) | 重量比 2:1 |
| 色 | 透明 |
| 粘度 | 低粘度、優れた流動性、セルフレベリング |
| 硬度 (ショアD) | 70-75 |
| 25℃での硬化時間 | 12-24時間 |
| 熱伝導率 | 0.2-0.3 W/m・K |
| 耐熱温度 | -40℃～120℃ |
| 耐黄変性 | あり、長時間の光暴露に適しています |
| 有効期間 | 密封された元の容器で6ヶ月 |
細隙電子モジュール、トランス、LEDモジュールおよび照明器具、インジケータライト部品、水槽ポンプ、高電圧部品、精密センサー、リレー、機密モジュール、および深い隙間への浸透を伴う透明高硬度封止を必要とするその他の精密電子機器。
カスタマイズおよびOEM/ODM対応。無料サンプルについてはお問い合わせください。
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