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맑은 에포시 포팅 화합물 2: 1 좁은 간격 전자 구성 요소 캡슐화를위한 저 점도 AB 접착제
  • 맑은 에포시 포팅 화합물 2: 1 좁은 간격 전자 구성 요소 캡슐화를위한 저 점도 AB 접착제
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맑은 에포시 포팅 화합물 2: 1 좁은 간격 전자 구성 요소 캡슐화를위한 저 점도 AB 접착제

제품 세부 사항:
원래 장소: 중국 광둥
브랜드 이름: Hanast
인증: RoHS, SGS
모델 번호: HN-5506A/B
자세한 정보
원래 장소:
중국 광둥
브랜드 이름:
Hanast
인증:
RoHS, SGS
모델 번호:
HN-5506A/B
믹스 비율:
무게에 의해 2시 1분
경도:
70-75 쇼어 D
열전도율:
0.2-0.3 w/m · k
점도:
저점도, 우수한 유동성, 셀프레벨링
경화시간:
25℃에서 12~24시간
온도 저항:
-40 12 ~ 120 ℃
강조하다:

High Light

강조하다:

낮은 점도 에포시 포팅 좁은 간격

,

투명한 자기 평준화 2: 1 AB 접착제

,

얇은 간격 전자 캡슐화 樹脂

거래 정보
최소 주문 수량:
1kg
포장 세부 사항:
25kg/배럴
배달 시간:
5-7 영업일
지불 조건:
티/티
공급 능력:
달 당 50 톤
제품 설명

투명 에폭시 포팅 컴파운드 2:1 자가 평탄화 저점도 AB 접착제, 좁은 틈새 전자 부품 봉지용

HN-5506A/B는 2:1 혼합 비율의 투명 2액형 에폭시 포팅 컴파운드로, 특히 전자 부품의 좁은 틈새 및 미세 간격 봉지용으로 제조되었습니다. 혼합 후 우수한 유동성과 낮은 점도를 나타내 부품, 코일 및 PCB 트레이스 사이의 미세한 틈새로 쉽게 침투하며, 경화 후 높은 경도와 뛰어난 전기 절연성을 가진 단단하고 수정처럼 투명한 보호층으로 변합니다.

주요 특징

  • 낮은 점도 및 우수한 유동성: 틈새 없이 좁은 틈새, 미세 간격 및 밀집된 부품 배치에 침투합니다.
  • 2:1 2액형 시스템: 간단한 혼합 비율과 자가 평탄화 유동성으로 자동 디스펜싱 라인과 호환됩니다.
  • 높은 투명도: 수정처럼 투명한 경화된 본체로 포팅 후 부품 및 와이어 본딩의 육안 검사가 가능합니다.
  • 높은 경도: 단단한 70-75 Shore D 경화층은 정밀 부품을 진동 및 충격으로부터 보호합니다.
  • 우수한 절연성: 고전압 및 정밀 전자 제품에서 전류 누설 및 단락을 방지합니다.
  • 황변 방지: LED 모듈 및 디스플레이 애플리케이션에서 장시간 빛 노출에도 투명도를 유지합니다.
  • 넓은 온도 범위: -40°C ~ 120°C에서 안정적인 물리적 및 전기적 특성을 유지합니다.
  • 방습 및 변조 방지: 습기로부터 모듈을 밀봉하고 기밀 보호 기능을 제공합니다.
  • ROHS 및 SGS 인증: 전자 산업의 환경 요구 사항을 충족합니다.

기술 매개변수

항목사양
모델HN-5506A/B
혼합 비율 (A:B)무게 기준 2:1
색상투명
점도저점도, 우수한 유동성, 자가 평탄화
경도 (Shore D)70-75
25°C에서의 경화 시간12-24시간
열전도율0.2-0.3 W/m·K
내열 온도-40°C ~ 120°C
황변 방지예, 장시간 빛 노출에 적합
유효 기간밀봉된 원래 용기에 6개월

적용 분야

좁은 틈새 전자 모듈, 변압기, LED 모듈 및 조명 기구, 표시등 부품, 수족관 펌프, 고전압 부품, 정밀 센서, 릴레이, 기밀 모듈 및 투명한 고경도 봉지가 필요한 기타 정밀 전자 장치로 깊은 틈새 침투가 가능합니다.

맞춤 제작 및 OEM/ODM 지원. 무료 샘플은 문의하십시오.

태그:

에포시 포팅 소재,

실크 액체 실리콘,

에포시 합성화합물

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