Composto Epoxílico Luminoso 2:1 Auto-nivelação Glue AB de Baixa Viscosidade para Encapsulamento de Componentes Eletrônicos de Espaço Estreito

Composto de encapsulamento epóxi transparente 2:1 autonivelante de baixa viscosidade cola AB para encapsulamento de componentes eletrônicos de fenda estreita

HN-5506A/B é um composto de encapsulamento epóxi transparente de dois componentes com uma proporção de mistura de 2:1, especialmente formulado para encapsulamento de componentes eletrônicos em fendas estreitas e folgas finas. Após a mistura, exibe excelente fluidez e baixa viscosidade, permitindo que ele penetre facilmente nas minúsculas fendas entre componentes, bobinas e trilhas de PCB antes de curar em uma camada protetora rígida e cristalina com alta dureza e isolamento elétrico excepcional.

Principais Características

• Baixa viscosidade e excelente fluidez: penetra em fendas estreitas, folgas finas e layouts de componentes densos sem vazios.
• Sistema de dois componentes 2:1: proporção de mistura simples e fluxo autonivelante compatível com linhas de dispensação automática.
• Alta transparência: corpo curado cristalino permite inspeção visual de componentes e conexões de fios após o encapsulamento.
• Alta dureza: camada curada rígida 70-75 Shore D protege componentes de precisão contra vibração e choque.
• Excelente isolamento: previne vazamento de corrente e curtos-circuitos em eletrônicos de alta tensão e precisão.
• Anti-amarelamento: mantém a transparência sob exposição prolongada à luz para módulos de LED e aplicações de display.
• Ampla faixa de temperatura: propriedades físicas e elétricas estáveis de -40℃ a 120℃.
• À prova de umidade e adulteração: veda módulos contra umidade, ao mesmo tempo que fornece proteção de confidencialidade.
• Compatível com ROHS e SGS: atende aos requisitos ambientais para indústrias eletrônicas.

Parâmetros Técnicos

Aplicações

Módulos eletrônicos de fenda estreita, transformadores, módulos de LED e luminárias, componentes de luz indicadora, bombas de aquário, componentes de alta tensão, sensores de precisão, relés, módulos de confidencialidade e outros dispositivos eletrônicos de precisão que requerem encapsulamento transparente de alta dureza com penetração em fendas profundas.

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