Do domu > Produkty >
Żywica epoksydowa do zalewania
>
Przejrzysty epoksydowy związek do gotowania 2: 1 samoniwelowany, niskiej lepkości klej AB do kapsuł elektronicznych w wąskim przejściu

Przejrzysty epoksydowy związek do gotowania 2: 1 samoniwelowany, niskiej lepkości klej AB do kapsuł elektronicznych w wąskim przejściu

Szczegóły produktu:
Miejsce pochodzenia: Guangdong, Chiny
Nazwa handlowa: Hanast
Orzecznictwo: RoHS, SGS
Numer modelu: HN-5506A/B
Szczegółowe informacje
Miejsce pochodzenia:
Guangdong, Chiny
Nazwa handlowa:
Hanast
Orzecznictwo:
RoHS, SGS
Numer modelu:
HN-5506A/B
Stosunek mieszania:
2:1 wagowo
Twardość:
70-75 Shore D
Przewodność cieplna:
0,2-0,3 W/m · k
Lepkość:
Niska lepkość, doskonała rozlewność, samopoziomowanie
Czas utwardzania:
12-24 godzin w temperaturze 25 ℃
Odporność na temperaturę:
-40°C do 120°C
Podkreślić:

High Light

Podkreślić:

Epoksy z niską lepkością

,

Przezroczysty samopoziomujący klej AB 2:1

,

Żywica elektroniczna o cienkiej przepaści

Informacje handlowe
Minimalne zamówienie:
1 kg
Szczegóły pakowania:
25kg/baryłkę
Czas dostawy:
5-7 dni roboczych
Zasady płatności:
T/T
Możliwość Supply:
50 ton miesięcznie
Opis produktu

Przezroczysty klej epoksydowy do zalewania 2:1 samopoziomujący o niskiej lepkości klej AB do enkapsulacji elementów elektronicznych w wąskich szczelinach

HN-5506A/B to przezroczysty dwuskładnikowy klej epoksydowy do zalewania o stosunku mieszania 2:1, specjalnie opracowany do enkapsulacji elementów elektronicznych w wąskich szczelinach i drobnych prześwitach. Po zmieszaniu wykazuje doskonałą płynność i niską lepkość, co pozwala mu łatwo przenikać do drobnych szczelin między komponentami, cewkami i ścieżkami PCB, zanim utwardzi się w sztywną, krystalicznie czystą warstwę ochronną o wysokiej twardości i doskonałej izolacji elektrycznej.

Kluczowe cechy

  • Niska lepkość i doskonała płynność: przenika przez wąskie szczeliny, drobne prześwity i gęste układy komponentów bez pustych przestrzeni.
  • Dwuskładnikowy system 2:1: prosty stosunek mieszania i samopoziomująca płynność kompatybilna z automatycznymi liniami dozującymi.
  • Wysoka przezroczystość: krystalicznie czysty utwardzony korpus umożliwia wizualną inspekcję komponentów i połączeń drutowych po zalaniu.
  • Wysoka twardość: sztywna warstwa utwardzona 70-75 Shore D chroni precyzyjne komponenty przed wibracjami i wstrząsami.
  • Doskonała izolacja: zapobiega wyciekom prądu i zwarciom w urządzeniach wysokiego napięcia i precyzyjnych urządzeniach elektronicznych.
  • Odporność na żółknięcie: utrzymuje przezroczystość pod wpływem długotrwałego światła w przypadku modułów LED i wyświetlaczy.
  • Szeroki zakres temperatur: stabilne właściwości fizyczne i elektryczne w zakresie od -40°C do 120°C.
  • Odporność na wilgoć i manipulacje: uszczelnia moduły przed wilgociącią, zapewniając jednocześnie ochronę poufności.
  • Zgodność z ROHS i SGS: spełnia wymagania środowiskowe dla przemysłu elektronicznego.

Parametry techniczne

PozycjaSpecyfikacja
ModelHN-5506A/B
Stosunek mieszania (A:B)2:1 wagowo
KolorPrzezroczysty
LepkośćNiska lepkość, doskonała płynność, samopoziomujący
Twardość (Shore D)70-75
Czas utwardzania w 25°C12-24 godziny
Przewodność cieplna0,2-0,3 W/m·K
Odporność temperaturowa-40°C do 120°C
Odporność na żółknięcieTak, nadaje się do długotrwałego narażenia na światło
Okres przydatności do spożycia6 miesięcy w zapieczętowanych oryginalnych opakowaniach

Zastosowania

Moduły elektroniczne o wąskich szczelinach, transformatory, moduły LED i oprawy oświetleniowe, komponenty lampek sygnalizacyjnych, pompy akwariowe, komponenty wysokiego napięcia, precyzyjne czujniki, przekaźniki, moduły poufności i inne precyzyjne urządzenia elektroniczne wymagające przezroczystej enkapsulacji o wysokiej twardości z głębokim penetrowaniem szczelin.

Wspieramy dostosowywanie i OEM/ODM. Skontaktuj się z nami, aby uzyskać bezpłatne próbki.