HN-5506A/B to przezroczysty dwuskładnikowy klej epoksydowy do zalewania o stosunku mieszania 2:1, specjalnie opracowany do enkapsulacji elementów elektronicznych w wąskich szczelinach i drobnych prześwitach. Po zmieszaniu wykazuje doskonałą płynność i niską lepkość, co pozwala mu łatwo przenikać do drobnych szczelin między komponentami, cewkami i ścieżkami PCB, zanim utwardzi się w sztywną, krystalicznie czystą warstwę ochronną o wysokiej twardości i doskonałej izolacji elektrycznej.
| Pozycja | Specyfikacja |
|---|---|
| Model | HN-5506A/B |
| Stosunek mieszania (A:B) | 2:1 wagowo |
| Kolor | Przezroczysty |
| Lepkość | Niska lepkość, doskonała płynność, samopoziomujący |
| Twardość (Shore D) | 70-75 |
| Czas utwardzania w 25°C | 12-24 godziny |
| Przewodność cieplna | 0,2-0,3 W/m·K |
| Odporność temperaturowa | -40°C do 120°C |
| Odporność na żółknięcie | Tak, nadaje się do długotrwałego narażenia na światło |
| Okres przydatności do spożycia | 6 miesięcy w zapieczętowanych oryginalnych opakowaniach |
Moduły elektroniczne o wąskich szczelinach, transformatory, moduły LED i oprawy oświetleniowe, komponenty lampek sygnalizacyjnych, pompy akwariowe, komponenty wysokiego napięcia, precyzyjne czujniki, przekaźniki, moduły poufności i inne precyzyjne urządzenia elektroniczne wymagające przezroczystej enkapsulacji o wysokiej twardości z głębokim penetrowaniem szczelin.
Wspieramy dostosowywanie i OEM/ODM. Skontaktuj się z nami, aby uzyskać bezpłatne próbki.