Dar Alanlı Elektronik Bileşen Kapsülleme İçin Şeffaf Epoksi Döküm Bileşiği 2:1 Kendiliğinden Yayılan Düşük Viskoziteli AB Tutkalı

Daraltılmış Boşluklu Elektronik Bileşen Kapsüllemesi İçin 2:1 Kendiliğinden Yayılan Düşük Viskoziteli AB Tutkalı Şeffaf Epoksi Döküm Bileşiği

HN-5506A/B , 2:1 karışım oranına sahip, iki bileşenli şeffaf bir epoksi döküm bileşiğidir ve özel olarak elektronik bileşenlerin dar boşluk ve ince aralık kapsüllemesi için formüle edilmiştir. Karıştırıldıktan sonra mükemmel akışkanlık ve düşük viskozite sergileyerek, bileşenler, bobinler ve PCB izleri arasındaki minik boşluklara kolayca nüfuz etmesini sağlar ve ardından yüksek sertlikte, kristal berraklığında, sert bir koruyucu katmana kürlenir ve üstün elektriksel yalıtım sağlar.

Ana Özellikler

• Düşük viskozite ve mükemmel akışkanlık: boşluksuz olarak dar boşluklara, ince aralıklara ve yoğun bileşen düzenlerine nüfuz eder.
• 2:1 iki bileşenli sistem: otomatik dağıtım hatlarıyla uyumlu basit karışım oranı ve kendiliğinden yayılan akış.
• Yüksek şeffaflık: kristal berraklığında kürlenmiş gövde, döküm sonrası bileşenlerin ve tel bağlantılarının görsel denetimini sağlar.
• Yüksek sertlik: sert 70-75 Shore D kürlenmiş katman, hassas bileşenleri titreşim ve şoktan korur.
• Mükemmel yalıtım: yüksek voltajlı ve hassas elektronikte akım kaçağını ve kısa devreleri önler.
• Sarıarma önleyici: LED modülleri ve ekran uygulamaları için uzun süreli ışık maruziyetinde şeffaflığı korur.
• Geniş sıcaklık aralığı: -40°C ila 120°C arasında kararlı fiziksel ve elektriksel özellikler.
• Neme dayanıklı ve kurcalamaya dayanıklı: modülleri neme karşı kapatırken gizlilik koruması sağlar.
• ROHS ve SGS uyumlu: elektronik endüstrileri için çevresel gereksinimleri karşılar.

Teknik Parametreler

Uygulamalar

Dar boşluklu elektronik modüller, transformatörler, LED modülleri ve aydınlatma armatürleri, gösterge ışığı bileşenleri, akvaryum pompaları, yüksek voltajlı bileşenler, hassas sensörler, röleler, gizlilik modülleri ve derin boşluk nüfuzu ile şeffaf yüksek sertlikte kapsülleme gerektiren diğer hassas elektronik cihazlar.

Özelleştirme ve OEM/ODM desteklenir. Ücretsiz numuneler için bizimle iletişime geçin.