HN-5506A/Bهو مركب إيبوكسي شفاف من مكونين مع نسبة 2: 1 للخليط ، مصمم خصيصًاالفجوة الضيقة والفراغ الدقيق لتغطية المكونات الإلكترونيةبعد الخلط ، فإنه يظهر جريان ممتاز والسكوسية المنخفضة ، مما يسمح له بسهولة اختراق في الفجوات الدقيقة بين المكونات والملفات وآثار PCB قبل التشديد إلى صلبة ،طبقة واقية صافية كريستال مع صلابة عالية وعزل كهربائي متميز.
| البند | المواصفات |
|---|---|
| النموذج | HN-5506A/B |
| نسبة الخليط (A:B) | 2:1 بالوزن |
| اللون | شفافة |
| اللزوجة | اللزوجة المنخفضة ، قابلية التدفق الممتازة ، المستوى الذاتي |
| صلابة (الشاطئ D) | 70-75 |
| وقت التجفيف عند 25 درجة مئوية | 12 إلى 24 ساعة |
| التوصيل الحراري | 0.2-0.3 W/m·K |
| مقاومة الحرارة | -40°C إلى 120°C |
| مكافحة الصفراء | نعم، مناسبة للتعرض للضوء لفترات طويلة |
| مدة الصلاحية | 6 أشهر في حاويات أصلية مغلقة |
وحدات إلكترونية ضيقة الفجوة، المحولات، وحدات LED وأجهزة الإضاءة، مكونات الضوء المؤشر، مضخات الحوض، مكونات الجهد العالي، أجهزة الاستشعار الدقيقة، المرور،وحدات السرية وغيرها من الأجهزة الإلكترونية الدقيقة التي تتطلب تغليف شفاف ذو صلابة عالية مع اختراق فجوة عميقة.
تخصيص و OEM / ODM مدعومة. اتصل بنا للحصول على عينات مجانية.