2026-03-24
Resina ad alta stabilità dimensionale per prese di prova e apparecchiature per semiconduttori
Questa resina di incapsulazione ad alta stabilità dimensionale dà la priorità alla massima precisione.Il suo restringimento di indurimento vicino a zero garantisce che i dispositivi di prova dei semiconduttori rimangano deformi e stabili durante il test continuo ad alta temperaturaL'elevata durezza e le eccellenti proprietà isolanti contribuiscono a migliorare la precisione nel processo di confezionamento e di collaudo dei chip.
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