이 고치수 안정성 봉지재는 궁극적인 정밀도를 우선으로 합니다. 거의 제로에 가까운 경화 수축률은 반도체 테스트 고정구가 지속적인 고온 테스트 중 변형되지 않고 안정적으로 유지되도록 보장합니다. 높은 경도와 우수한 절연 특성은 칩 패키징 및 테스트 공정의 정확도 향상에 기여합니다.

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