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2026-03-24
半導体テストソケットおよび治具用高次元安定性樹脂
この高次元安定性封止樹脂は、究極の精度を最優先しています。ほぼゼロの硬化収縮により、半導体テスト治具は連続的な高温テスト中も変形せず安定性を保ちます。高い硬度と優れた絶縁特性は、チップのパッケージングおよびテストプロセスの精度向上に貢献します。