2026-03-24
Résine à haute stabilité dimensionnelle pour douilles et fixations de test de semi-conducteurs
Cette résine d'encapsulation à haute stabilité dimensionnelle privilégie la précision ultime. Son retrait de durcissement quasi nul garantit que les fixations de test de semi-conducteurs restent indéformées et stables pendant les tests continus à haute température. La dureté élevée et les excellentes propriétés d'isolation contribuent à améliorer la précision du processus d'encapsulation et de test des puces.
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