2026-03-24
Resina de alta estabilidad dimensional para enchufes y accesorios de ensayo de semiconductores
Esta resina de encapsulación de alta estabilidad dimensional prioriza la máxima precisión.Su contracción de curado cercana a cero asegura que los accesorios de prueba de semiconductores permanezcan sin deformar y estables durante el ensayo continuo a alta temperaturaLa alta dureza y las excelentes propiedades de aislamiento contribuyen a una mayor precisión en el proceso de envasado y ensayo de los chips.
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