Esta resina de encapsulamento de alta estabilidade dimensional prioriza a precisão máxima. Sua contração de cura quase zero garante que os fixadores de teste de semicondutores permaneçam sem deformação e estáveis durante testes contínuos de alta temperatura. Alta dureza e excelentes propriedades de isolamento contribuem para a melhoria da precisão no processo de encapsulamento e teste de chips.

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