2026-03-24
Hochdimensionale Stabilitäts-Harz für Halbleiter-Testfassungen und -Vorrichtungen
Dieses hochdimensionale Stabilitäts-Verkapselungsharz priorisiert ultimative Präzision. Sein nahezu null Aushärtungsschwund stellt sicher, dass Halbleiter-Testvorrichtungen während kontinuierlicher Hochtemperaturtests unverformt und stabil bleiben. Hohe Härte und ausgezeichnete Isolationseigenschaften tragen zu verbesserter Genauigkeit im Chip-Verpackungs- und Testprozess bei.
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