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| 브랜드 이름: | Hanast |
| 모델 번호: | HN-8806AB |
| 모크: | 1kg |
| 가격: | 협상 가능 |
| 포장에 대한 세부 사항: | 25 킬로그램 /는 질주합니다 |
| 지불 조건: | T/T |
열전도성 RTV 포팅 화합물 전자제품 PCB 고 -Temp 포팅 접착제 저 -비스코시티 유연성 방수 접착 포팅
제품 설명:
전자부품용 2부품 추가형 실리콘 토킹 고무로, 실내 온도 또는 가열에 의해 고성능의 엘라스토머로 완화될 수 있다.
기술 매개 변수
| 테스트 항목 | 시험 표준 | 단위 | 제품 테스트 결과 | |||
| A 부분 | 부 B | |||||
| 진열하기 전에 | 1 | 외모 | --- | --- | 회색, 액체 | 흰색, 액체 |
| 2 | 매끄러움 | GB/T10247-2008 | 25oC,mPa·S | 4500~5000 | 4500~5000 | |
| 3 | 밀도 | GB/T 13354-92 | 25oC, g/cm3 | 10.50±0.05 | 10.50±0.05 | |
| 4 | 혼합 비율 (A: B) | 1:1 | 무게 비율 | 100 | 100 | |
| 부피 비율 | 100 | 100 | ||||
| 5 | 운영 시간 | 측정 | hr | 00.3-0.4 | ||
| 6 | 완화 상태 | 측정 | hr | 4^12 (25oC, 초기 완화) | ||
| 0.20 (80oC) | ||||||
| 그 후 치료 |
7 | 외모 | --- | --- | 회색 엘라스토머 | |
| 8 | 단단함 | GB/T 531.1-2008 | A 해안 | 50±5 | ||
| 9 | 열전도성 | GB/T10297-1998 | w/m·k | ≥ 0.76 | ||
| 10 | 확장성 | GB/T20673-2006 | μm/m,oC) | 210 | ||
| 11 | 수분 흡수 | GB/T 8810-2005 | 24시간, 25°C, % | 00.01~0.02 | ||
| 12 | 부피 저항성 | GB/T 1692-92 | (DC500V),Ω · cm | 1.0×1015 | ||
| 13 | 다이렉트릭 강도 | GB/T 1693-2007 | Kv/mm ((25oC) | 18^25 | ||
| 14 | 온도 저항성 | 측정 | oC | -50~+250°C | ||
제품 특징:
1.1방 온도에서, A/B 접착제는 혼합 후 오랫동안 작동 할 수 있습니다 (운영 시간: 접착제 젤과 두꺼워지기 전 기간); 가열 조건에서 빠르게 고쳐질 수 있습니다.자동 생산 라인에서 사용하기에 적합합니다.1.2그것은 고 온도 저항을 가지고 있습니다: 접착제가 완전히 완화 된 후, 그것은 -60 ~ 250 °C의 온도 범위에서 실리콘 고무의 탄력성과 단열 특성을 유지할 수 있습니다.
제품 사용:
배터리 팩의 포팅 및 열 단열, 모듈 전원 공급 장치 및 회로 보드의 고전력 전자 부품의 포팅 및 보호에 사용됩니다.자동차 HID 램프 모듈 전원 공급 장치와 같이, 자동차 발화 시스템 모듈 전원 공급 장치, 태양 전지 패널, 트랜스포머, 센서 등
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| 브랜드 이름: | Hanast |
| 모델 번호: | HN-8806AB |
| 모크: | 1kg |
| 가격: | 협상 가능 |
| 포장에 대한 세부 사항: | 25 킬로그램 /는 질주합니다 |
| 지불 조건: | T/T |
열전도성 RTV 포팅 화합물 전자제품 PCB 고 -Temp 포팅 접착제 저 -비스코시티 유연성 방수 접착 포팅
제품 설명:
전자부품용 2부품 추가형 실리콘 토킹 고무로, 실내 온도 또는 가열에 의해 고성능의 엘라스토머로 완화될 수 있다.
기술 매개 변수
| 테스트 항목 | 시험 표준 | 단위 | 제품 테스트 결과 | |||
| A 부분 | 부 B | |||||
| 진열하기 전에 | 1 | 외모 | --- | --- | 회색, 액체 | 흰색, 액체 |
| 2 | 매끄러움 | GB/T10247-2008 | 25oC,mPa·S | 4500~5000 | 4500~5000 | |
| 3 | 밀도 | GB/T 13354-92 | 25oC, g/cm3 | 10.50±0.05 | 10.50±0.05 | |
| 4 | 혼합 비율 (A: B) | 1:1 | 무게 비율 | 100 | 100 | |
| 부피 비율 | 100 | 100 | ||||
| 5 | 운영 시간 | 측정 | hr | 00.3-0.4 | ||
| 6 | 완화 상태 | 측정 | hr | 4^12 (25oC, 초기 완화) | ||
| 0.20 (80oC) | ||||||
| 그 후 치료 |
7 | 외모 | --- | --- | 회색 엘라스토머 | |
| 8 | 단단함 | GB/T 531.1-2008 | A 해안 | 50±5 | ||
| 9 | 열전도성 | GB/T10297-1998 | w/m·k | ≥ 0.76 | ||
| 10 | 확장성 | GB/T20673-2006 | μm/m,oC) | 210 | ||
| 11 | 수분 흡수 | GB/T 8810-2005 | 24시간, 25°C, % | 00.01~0.02 | ||
| 12 | 부피 저항성 | GB/T 1692-92 | (DC500V),Ω · cm | 1.0×1015 | ||
| 13 | 다이렉트릭 강도 | GB/T 1693-2007 | Kv/mm ((25oC) | 18^25 | ||
| 14 | 온도 저항성 | 측정 | oC | -50~+250°C | ||
제품 특징:
1.1방 온도에서, A/B 접착제는 혼합 후 오랫동안 작동 할 수 있습니다 (운영 시간: 접착제 젤과 두꺼워지기 전 기간); 가열 조건에서 빠르게 고쳐질 수 있습니다.자동 생산 라인에서 사용하기에 적합합니다.1.2그것은 고 온도 저항을 가지고 있습니다: 접착제가 완전히 완화 된 후, 그것은 -60 ~ 250 °C의 온도 범위에서 실리콘 고무의 탄력성과 단열 특성을 유지할 수 있습니다.
제품 사용:
배터리 팩의 포팅 및 열 단열, 모듈 전원 공급 장치 및 회로 보드의 고전력 전자 부품의 포팅 및 보호에 사용됩니다.자동차 HID 램프 모듈 전원 공급 장치와 같이, 자동차 발화 시스템 모듈 전원 공급 장치, 태양 전지 패널, 트랜스포머, 센서 등
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1210, 블록 B, 빌딩 6, 헨다 시샤ങ് 후이구,?? 진, 광둥, 중국
전화
86-755-21053189
