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Composto de encapsulamento de silicone

Composto de encapsulamento RTV de silicone líquido transparente termicamente condutivo para eletrônicos PCB

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Composto de encapsulamento RTV de silicone líquido transparente termicamente condutivo para eletrônicos PCB

Nome da marca:	Hanast
Número do modelo:	HN-8806AB
MOQ:	1 kg
Preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	25 kg/barril
Condições de pagamento:	T/T

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Guangdong, China

Certificação:

ROHS SGS

nome:

Composto de encapsulamento de silicone

Relação da mistura:

Palavra chave:

Adesivo eletrônico para vasos

Aplicação:

Componentes eletrónicos, energia solar, iluminação de fundo, módulo elétrico

Tipo:

cola ab de dois componentes

Aparência (exterior):

Líquido

Destacar:

Silicone gel RTV a granel

Silicone gel de encapsulamento a granel

Silicone líquido transparente a granel

Descrição do produto

Composto de colocação de RTV com condutividade térmica para eletrônicos PCB Alta -Temp Potting Glue Baixa -Viscosidade Flexível Impermeável Adesivo Potting

Descrição do produto:

Borracha de silicone para envases de dois componentes para componentes eletrónicos, que pode ser curada em elastómeros de alto desempenho à temperatura ambiente ou aquecida.

Composto de encapsulamento RTV de silicone líquido transparente termicamente condutivo para eletrônicos PCB 0

Composto de encapsulamento RTV de silicone líquido transparente termicamente condutivo para eletrônicos PCB 1

Parâmetros técnicos

Elementos de ensaio	Norma de ensaio	Unidades	Resultados dos ensaios do produto
Elementos de ensaio	Norma de ensaio	Unidades	Parte A	Parte B
Antes do curado	1	Aparência	---	---	Cinza, líquido	Branco, líquido
	2	Viscosidade	GB/T10247-2008	25oC, mPa·S	4500 ~ 5000	4500 ~ 5000
	3	Densidade	GB/T 13354-92	25oC, g/cm3	1.50±0.05	1.50±0.05
	4	Relação de mistura (A: B)	1:1	Proporção de peso	100	100
		Relação de mistura (A: B)	1:1	Relação de volume	100	100
	5	Tempo de funcionamento	Medido	RH	0.3-0.4
	6	Condição de cura	Medido	RH	4^12 (25oC, cura inicial)
	6	Condição de cura	Medido	RH	0.20 (80oC)
Depois Curagem	7	Aparência	---	---	Elastómeros cinzentos
	8	Dureza	GB/T 531.1-2008	Margem A	50 ± 5
	9	Conductividade térmica	GB/T10297-1998	w/m·k	≥ 0,76
	10	Expansividade	GB/T20673-2006	μm/m,oC	210
	11	Absorção de umidade	GB/T 8810-2005	24h, 25oC, %	0.01~0.02
	12	Resistividade de volume	GB/T 1692-92	(DC500V),Ω · cm	1.0×1015
	13	Intensidade dielétrica	GB/T 1693-2007	Kv/mm ((25oC)	18^25
	14	Resistência à temperatura	Medido	oC	-50°C a +250°C

Características do produto:

1.1A temperatura ambiente, a cola A/B pode funcionar durante muito tempo após a mistura (tempo de funcionamento: o período antes de a cola gela e espessar); sob condições de aquecimento, pode ser rapidamente curada,que seja propício à utilização em linhas de produção automáticas. 1.2Tem alta resistência a temperaturas: após a cura completa da cola, pode manter as propriedades de elasticidade e isolamento da borracha de silicone na faixa de temperatura de (-60 ~ 250) °C

Composto de encapsulamento RTV de silicone líquido transparente termicamente condutivo para eletrônicos PCB 2

Aplicação do produto:

Utilizado para isolamento térmico de baterias, para isolamento e proteção de componentes eletrônicos de alta potência em fontes de alimentação de módulos e placas de circuitos.Fornecimentos de alimentação de módulos de lâmpadas HID para automóveis, fontes de alimentação do módulo do sistema de ignição dos automóveis, painéis solares, transformadores, sensores, etc.

Composto de encapsulamento RTV de silicone líquido transparente termicamente condutivo para eletrônicos PCB 3

Tags:

gel de encapsulamento de silicone

composto de encapsulamento de borracha

encapsulamento RTV

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Pigmento de silicone

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Composto de encapsulamento RTV de silicone líquido transparente termicamente condutivo para eletrônicos PCB

Nome da marca:	Hanast
Número do modelo:	HN-8806AB
MOQ:	1 kg
Preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	25 kg/barril
Condições de pagamento:	T/T

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Guangdong, China

Marca:

Hanast

Certificação:

ROHS SGS

Número do modelo:

HN-8806AB

nome:

Composto de encapsulamento de silicone

Relação da mistura:

1:1

Palavra chave:

Adesivo eletrônico para vasos

Aplicação:

Componentes eletrónicos, energia solar, iluminação de fundo, módulo elétrico

Tipo:

cola ab de dois componentes

Aparência (exterior):

Líquido

Quantidade de ordem mínima:

1 kg

Preço:

Negociável

Detalhes da embalagem:

25 kg/barril

Termos de pagamento:

T/T

Destacar:

Silicone gel RTV a granel

Silicone gel de encapsulamento a granel

Silicone líquido transparente a granel

Descrição do produto

Composto de colocação de RTV com condutividade térmica para eletrônicos PCB Alta -Temp Potting Glue Baixa -Viscosidade Flexível Impermeável Adesivo Potting

Descrição do produto:

Borracha de silicone para envases de dois componentes para componentes eletrónicos, que pode ser curada em elastómeros de alto desempenho à temperatura ambiente ou aquecida.

Composto de encapsulamento RTV de silicone líquido transparente termicamente condutivo para eletrônicos PCB 0

Composto de encapsulamento RTV de silicone líquido transparente termicamente condutivo para eletrônicos PCB 1

Parâmetros técnicos

Elementos de ensaio	Norma de ensaio	Unidades	Resultados dos ensaios do produto
Elementos de ensaio	Norma de ensaio	Unidades	Parte A	Parte B
Antes do curado	1	Aparência	---	---	Cinza, líquido	Branco, líquido
	2	Viscosidade	GB/T10247-2008	25oC, mPa·S	4500 ~ 5000	4500 ~ 5000
	3	Densidade	GB/T 13354-92	25oC, g/cm3	1.50±0.05	1.50±0.05
	4	Relação de mistura (A: B)	1:1	Proporção de peso	100	100
		Relação de mistura (A: B)	1:1	Relação de volume	100	100
	5	Tempo de funcionamento	Medido	RH	0.3-0.4
	6	Condição de cura	Medido	RH	4^12 (25oC, cura inicial)
	6	Condição de cura	Medido	RH	0.20 (80oC)
Depois Curagem	7	Aparência	---	---	Elastómeros cinzentos
	8	Dureza	GB/T 531.1-2008	Margem A	50 ± 5
	9	Conductividade térmica	GB/T10297-1998	w/m·k	≥ 0,76
	10	Expansividade	GB/T20673-2006	μm/m,oC	210
	11	Absorção de umidade	GB/T 8810-2005	24h, 25oC, %	0.01~0.02
	12	Resistividade de volume	GB/T 1692-92	(DC500V),Ω · cm	1.0×1015
	13	Intensidade dielétrica	GB/T 1693-2007	Kv/mm ((25oC)	18^25
	14	Resistência à temperatura	Medido	oC	-50°C a +250°C

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