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Wärmeleitfähige flüssige, klare Silikongelmasse RTV Potting Compound für Elektronik-PCB
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Wärmeleitfähige flüssige, klare Silikongelmasse RTV Potting Compound für Elektronik-PCB

Markenbezeichnung: Hanast
Modellnummer: HN-8806AB
MOQ: 1 kg
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackungsdetails: 25 kg/Fass
Zahlungsbedingungen: T/T
Einzelheiten
Beschreibung des Produkts
Einzelheiten
Herkunftsort:
Guangdong, China
Zertifizierung:
ROHS SGS
Name:
Silikon-Potting-Verbindung
Mischungsverhältnis:
1:1
Schlüsselwort:
Elektronischer Klebstoff für die Verpackung
Anwendung:
Elektronische Komponenten, Solarenergie, Hintergrundbeleuchtung, elektrische Module
Typ:
zwei-Komponenten-Ab-Kleber
Aussehen (Außen):
Flüssigkeit
Hervorheben:

RTV-Silicon-Gel in großen Mengen

,

Silikongel für die Zubereitung von Töpfen

,

Flüssigdurchsicheres Silikon in großen Mengen

Beschreibung des Produkts

Wärmeleitfähige RTV-Potting-Verbindung für Elektronik-PCB Hochfeste-Potting-Kleber mit niedriger Viskosität Flexible wasserdichte Klebstoff-Potting

 

Beschreibung des Produkts:

Zwei-Komponenten-Zusatz-Silikon-Töpferkautschuk für elektronische Komponenten, der durch Raumtemperatur oder Erwärmung zu einem leistungsfähigen Elastomer gehärtet werden kann.

Wärmeleitfähige flüssige, klare Silikongelmasse RTV Potting Compound für Elektronik-PCB 0

Wärmeleitfähige flüssige, klare Silikongelmasse RTV Potting Compound für Elektronik-PCB 1

Technische Parameter

 

Prüfobjekte Prüfstand Einheiten Ergebnisse der Produkttests
Teil A Teil B
Vor der Härtung 1 Aussehen --- --- Grau, flüssig Weiß, flüssig
2 Viskosität Die in Absatz 1 genannte Regelung gilt nicht. 25 °C, mPa·S 4500 bis 5000 4500 bis 5000
3 Dichte Gewichtung und Verringerung der Abweichungen 25oC, g/cm3 1.50 ± 0.05 1.50 ± 0.05
4 Mischverhältnis (A: B) 1:1 Gewichtsverhältnis 100 100
  Volumenverhältnis 100 100
5 Betriebszeit Messen Hrs. 0.3-0.4  
6 Härtungszustand Messen Hrs. 4^12 (25°C, Anfangsherdung)
0.20 (80 °C)
Nach
Heilen		 7 Aussehen --- --- Grauer Elastomer
8 Härte Die in Absatz 1 genannte Regelung gilt nicht. Ufer A 50 ± 5
9 Wärmeleitfähigkeit Die in Absatz 1 genannte Bestimmung gilt nicht. w/m·k ≥ 076
10 Expansivität Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. Bei der Prüfung der Einheitlichen Regelung für die Verwendung von Chemikalien 210
11 Feuchtigkeitsabsorption GB/T 8810-2005 24 Stunden, 25 °C, % 0.01 bis 0.02
12 Volumenwiderstand GB/T 1692-92 (DC500V),Ω · cm 1.0 × 1015
13 Dielektrische Intensität GB/T 1693-2007 Kv/mm ((25oC) 18^25
14 Temperaturbeständigkeit Messen oC -50°C bis +250°C

Produktmerkmal:

1.1. Bei Raumtemperatur kann der A/B-Kleber nach dem Mischen lange betrieben werden (Betriebsdauer: der Zeitraum, bevor der Klebstoff gelt und verdickt); bei Erhitzung kann er schnell gehärtet werden,mit einer Breite von mehr als 20 mm,. 1.2. Es hat eine hohe Temperaturbeständigkeit: Nach der vollständigen Verhärtung des Klebstoffs kann es die Elastizität und Isolierungseigenschaften von Silikonkautschuk im Temperaturbereich von (-60 ~ 250) °C beibehalten

Wärmeleitfähige flüssige, klare Silikongelmasse RTV Potting Compound für Elektronik-PCB 2

Anwendung des Produkts:

Verwendet für die Verhüllung und Wärmedämmung von Batteriepacks, Verhüllung und Schutz von Hochleistungs-elektronischen Komponenten in Modulstromversorgungen und Leiterplatten.Z. B. Stromversorgungen für HID-Lampenmodule für Fahrzeuge, Kraftversorgung für Fahrzeugzündungsmodule, Solarzellen, Transformatoren, Sensoren usw.

 

Wärmeleitfähige flüssige, klare Silikongelmasse RTV Potting Compound für Elektronik-PCB 3

 

Tags: 

Silikongel für die Pflege von Töpfen  

Gummi-Potting-Verbindung  

RTV-Köpferei

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Name
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Markenbezeichnung: Hanast
Modellnummer: HN-8806AB
MOQ: 1 kg
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackungsdetails: 25 kg/Fass
Zahlungsbedingungen: T/T
Einzelheiten
Beschreibung des Produkts
Einzelheiten
Herkunftsort:
Guangdong, China
Markenname:
Hanast
Zertifizierung:
ROHS SGS
Modellnummer:
HN-8806AB
Name:
Silikon-Potting-Verbindung
Mischungsverhältnis:
1:1
Schlüsselwort:
Elektronischer Klebstoff für die Verpackung
Anwendung:
Elektronische Komponenten, Solarenergie, Hintergrundbeleuchtung, elektrische Module
Typ:
zwei-Komponenten-Ab-Kleber
Aussehen (Außen):
Flüssigkeit
Min Bestellmenge:
1 kg
Preis:
Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:
25 kg/Fass
Zahlungsbedingungen:
T/T
Hervorheben:

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,

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,

Flüssigdurchsicheres Silikon in großen Mengen

Beschreibung des Produkts

Wärmeleitfähige RTV-Potting-Verbindung für Elektronik-PCB Hochfeste-Potting-Kleber mit niedriger Viskosität Flexible wasserdichte Klebstoff-Potting

 

Beschreibung des Produkts:

Zwei-Komponenten-Zusatz-Silikon-Töpferkautschuk für elektronische Komponenten, der durch Raumtemperatur oder Erwärmung zu einem leistungsfähigen Elastomer gehärtet werden kann.

Wärmeleitfähige flüssige, klare Silikongelmasse RTV Potting Compound für Elektronik-PCB 0

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Technische Parameter

 

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Teil A Teil B
Vor der Härtung 1 Aussehen --- --- Grau, flüssig Weiß, flüssig
2 Viskosität Die in Absatz 1 genannte Regelung gilt nicht. 25 °C, mPa·S 4500 bis 5000 4500 bis 5000
3 Dichte Gewichtung und Verringerung der Abweichungen 25oC, g/cm3 1.50 ± 0.05 1.50 ± 0.05
4 Mischverhältnis (A: B) 1:1 Gewichtsverhältnis 100 100
  Volumenverhältnis 100 100
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6 Härtungszustand Messen Hrs. 4^12 (25°C, Anfangsherdung)
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Nach
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8 Härte Die in Absatz 1 genannte Regelung gilt nicht. Ufer A 50 ± 5
9 Wärmeleitfähigkeit Die in Absatz 1 genannte Bestimmung gilt nicht. w/m·k ≥ 076
10 Expansivität Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. Bei der Prüfung der Einheitlichen Regelung für die Verwendung von Chemikalien 210
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1.1. Bei Raumtemperatur kann der A/B-Kleber nach dem Mischen lange betrieben werden (Betriebsdauer: der Zeitraum, bevor der Klebstoff gelt und verdickt); bei Erhitzung kann er schnell gehärtet werden,mit einer Breite von mehr als 20 mm,. 1.2. Es hat eine hohe Temperaturbeständigkeit: Nach der vollständigen Verhärtung des Klebstoffs kann es die Elastizität und Isolierungseigenschaften von Silikonkautschuk im Temperaturbereich von (-60 ~ 250) °C beibehalten

Wärmeleitfähige flüssige, klare Silikongelmasse RTV Potting Compound für Elektronik-PCB 2

Anwendung des Produkts:

Verwendet für die Verhüllung und Wärmedämmung von Batteriepacks, Verhüllung und Schutz von Hochleistungs-elektronischen Komponenten in Modulstromversorgungen und Leiterplatten.Z. B. Stromversorgungen für HID-Lampenmodule für Fahrzeuge, Kraftversorgung für Fahrzeugzündungsmodule, Solarzellen, Transformatoren, Sensoren usw.

 

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