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Compuesto de silicona para la preparación de macetas

Compuesto de encapsulado RTV a granel de gel de silicona transparente y térmicamente conductivo para PCB de electrónica

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Compuesto de encapsulado RTV a granel de gel de silicona transparente y térmicamente conductivo para PCB de electrónica

Nombre De La Marca:	Hanast
Número De Modelo:	HN-8806AB Las demás:
Cuota De Producción:	1 kg
Precio:	Negociable
Detalles Del Embalaje:	25 kg/barril
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Guangdong, China

Certificación:

ROHS SGS

nombre:

Compuesto de silicona para la preparación de macetas

Ratio de la mezcla:

Palabra clave:

adhesivo electrónico para macetas

Aplicación:

Componentes electrónicos, energía solar, luz de fondo, módulo eléctrico

El tipo:

adhesivo ab de dos componentes

Apariencia (exterior):

Líquido

Resaltar:

Gel de silicona RTV a granel

Gel de silicona de encapsulado a granel

Silicona líquida transparente a granel

Descripción del producto

Compuesto de colocación RTV térmicamente conductor para electrónica PCB pegamento de colocación de alta resistencia de baja viscosidad adhesivo impermeable flexible

Descripción del producto:

El caucho de silicona para macetas de dos componentes de adición para componentes electrónicos, que puede curarse en elastómeros de alto rendimiento a temperatura ambiente o mediante calentamiento.

Compuesto de encapsulado RTV a granel de gel de silicona transparente y térmicamente conductivo para PCB de electrónica 0

Compuesto de encapsulado RTV a granel de gel de silicona transparente y térmicamente conductivo para PCB de electrónica 1

Parámetros técnicos

Objetos de ensayo	Norma de ensayo	Unidades	Resultados de los ensayos del producto
Objetos de ensayo	Norma de ensayo	Unidades	Parte A	Parte B
Antes del curado	1	Apariencia	- - -	- - -	Gris, líquido	Blanco, líquido
	2	La viscosidad	Se aplicará el procedimiento siguiente:	25oC, mPa·S	Entre 4500 y 5000	Entre 4500 y 5000
	3	Densidad	Se aplicará el procedimiento siguiente:	25oC, g/cm3	1.50 ± 0.05	1.50 ± 0.05
	4	Proporción de mezcla (A: B)	1:1	Proporción de peso	100	100
		Proporción de mezcla (A: B)	1:1	Relación de volumen	100	100
	5	Tiempo de funcionamiento	Se ha medido	el tiempo	0.3-0.4
	6	Condición de curación	Se ha medido	el tiempo	4^12 (25oC, curado inicial)
	6	Condición de curación	Se ha medido	el tiempo	0.20 (80oC)
Después Curado	7	Apariencia	- - -	- - -	Elastómeros grises
	8	Dureza	Se aplicarán las disposiciones siguientes:	Ribera A	50 ± 5
	9	Conductividad térmica	El número de unidades de producción	en el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones:	≥ 076
	10	Expansividad	Se aplicará el procedimiento siguiente:	Se aplicarán las siguientes medidas:	210
	11	Absorción de humedad	Se aplicarán las disposiciones siguientes:	24h, 25oC, en %	0.01 ~ 0.02
	12	Resistividad por volumen	Se aplicará el procedimiento siguiente:	(DC500V),Ω · cm	1.0×1015
	13	Intensidad dieléctrica	Se aplicarán las disposiciones siguientes:	Kv/mm ((25oC)	18^25
	14	Resistencia a la temperatura	Se ha medido	oC	-50 °C a +250 °C

Características del producto:

1.1. a temperatura ambiente, el pegamento A/B puede funcionar durante mucho tiempo después de mezclarse (tiempo de funcionamiento: el período antes de que el pegamento se engrosse y espese); bajo condiciones de calentamiento, puede curarse rápidamente,que sea propicio para su uso en líneas de producción automáticas. 1. las condiciones de trabajo.2Tiene una resistencia a altas temperaturas: después de que el pegamento esté completamente curado, puede mantener las propiedades de elasticidad y aislamiento del caucho de silicona en el rango de temperatura de (-60 ~ 250) °C

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Aplicación del producto

Se utiliza para el envasado y el aislamiento térmico de los paquetes de baterías, el envasado y la protección de componentes electrónicos de alta potencia en las fuentes de alimentación de módulos y placas de circuitos.Fuentes de alimentación de módulos de lámparas HID para automóviles, los módulos de alimentación del sistema de encendido de los automóviles, los paneles solares, los transformadores, los sensores, etc.

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Las etiquetas:

Gel para macetas de silicona

Compuesto de caucho para macetas

RTV en macetas

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Compuesto de encapsulado RTV a granel de gel de silicona transparente y térmicamente conductivo para PCB de electrónica

Nombre De La Marca:	Hanast
Número De Modelo:	HN-8806AB Las demás:
Cuota De Producción:	1 kg
Precio:	Negociable
Detalles Del Embalaje:	25 kg/barril
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Guangdong, China

Nombre de la marca:

Hanast

Certificación:

ROHS SGS

Número de modelo:

HN-8806AB Las demás:

nombre:

Compuesto de silicona para la preparación de macetas

Ratio de la mezcla:

1:1

Palabra clave:

adhesivo electrónico para macetas

Aplicación:

Componentes electrónicos, energía solar, luz de fondo, módulo eléctrico

El tipo:

adhesivo ab de dos componentes

Apariencia (exterior):

Líquido

Cantidad de orden mínima:

1 kg

Precio:

Negociable

Detalles de empaquetado:

25 kg/barril

Condiciones de pago:

T/T

Resaltar:

Gel de silicona RTV a granel

Gel de silicona de encapsulado a granel

Silicona líquida transparente a granel

Descripción del producto

Compuesto de colocación RTV térmicamente conductor para electrónica PCB pegamento de colocación de alta resistencia de baja viscosidad adhesivo impermeable flexible

Descripción del producto:

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Compuesto de encapsulado RTV a granel de gel de silicona transparente y térmicamente conductivo para PCB de electrónica 1

Parámetros técnicos

Objetos de ensayo	Norma de ensayo	Unidades	Resultados de los ensayos del producto
Objetos de ensayo	Norma de ensayo	Unidades	Parte A	Parte B
Antes del curado	1	Apariencia	- - -	- - -	Gris, líquido	Blanco, líquido
	2	La viscosidad	Se aplicará el procedimiento siguiente:	25oC, mPa·S	Entre 4500 y 5000	Entre 4500 y 5000
	3	Densidad	Se aplicará el procedimiento siguiente:	25oC, g/cm3	1.50 ± 0.05	1.50 ± 0.05
	4	Proporción de mezcla (A: B)	1:1	Proporción de peso	100	100
		Proporción de mezcla (A: B)	1:1	Relación de volumen	100	100
	5	Tiempo de funcionamiento	Se ha medido	el tiempo	0.3-0.4
	6	Condición de curación	Se ha medido	el tiempo	4^12 (25oC, curado inicial)
	6	Condición de curación	Se ha medido	el tiempo	0.20 (80oC)
Después Curado	7	Apariencia	- - -	- - -	Elastómeros grises
	8	Dureza	Se aplicarán las disposiciones siguientes:	Ribera A	50 ± 5
	9	Conductividad térmica	El número de unidades de producción	en el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones:	≥ 076
	10	Expansividad	Se aplicará el procedimiento siguiente:	Se aplicarán las siguientes medidas:	210
	11	Absorción de humedad	Se aplicarán las disposiciones siguientes:	24h, 25oC, en %	0.01 ~ 0.02
	12	Resistividad por volumen	Se aplicará el procedimiento siguiente:	(DC500V),Ω · cm	1.0×1015
	13	Intensidad dieléctrica	Se aplicarán las disposiciones siguientes:	Kv/mm ((25oC)	18^25
	14	Resistencia a la temperatura	Se ha medido	oC	-50 °C a +250 °C

Características del producto:

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Aplicación del producto

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