Термопроводное соединение RTV Potting для электроники ПКБ Высокопроницаемое клеевое соединение низкой вязкости гибкое водонепроницаемое клеевое соединение
Описание продукта:
Силиконовая резина для электронных компонентов с двумя компонентами, которая может быть отверждена в высокопроизводительный эластомер при комнатной температуре или нагреве.
![]()
![]()
Технические параметры
| Испытательные предметы | Стандарт испытаний | Объекты | Результаты испытаний продукта | |||
| Часть А | Часть B | |||||
| Перед отверждением | 1 | Внешний вид | --- | --- | Серый, жидкий | Белый, жидкий |
| 2 | Вязкость | GB/T10247-2008 | 25oC, мПа·С | 4500 ~ 5000 | 4500 ~ 5000 | |
| 3 | Плотность | GB/T 13354-92 | 25oC, г/см3 | 1.50±0.05 | 1.50±0.05 | |
| 4 | Соотношение смешивания (A: B) | 1:1 | Соотношение веса | 100 | 100 | |
| Соотношение объема | 100 | 100 | ||||
| 5 | Время работы | Измерение | РР | 0.3-0.4 | ||
| 6 | Состояние отверждения | Измерение | РР | 4^12 (25oC, начальная отверстия) | ||
| 0.20 (80oC) | ||||||
| После Лечение |
7 | Внешний вид | --- | --- | Серое эластомер | |
| 8 | Твердость | GB/T 531.1-2008 | Берег А | 50±5 | ||
| 9 | Теплопроводность | GB/T10297-1998 | w/m·k | ≥ 0.76 | ||
| 10 | Расширение | GB/T20673-2006 | Мм/(м,oC) | 210 | ||
| 11 | Поглощение влаги | GB/T 8810-2005 | 24h, 25oC, % | 0.01 ~ 0.02 | ||
| 12 | Сопротивляемость объема | GB/T 1692-92 | (DC500V),Ω · см | 1.0×1015 | ||
| 13 | Диэлектрическая интенсивность | GB/T 1693-2007 | Kv/mm ((25oC) | 18^25 | ||
| 14 | Устойчивость к температуре | Измерение | oC | -50 ~ +250°c | ||
Характеристика продукта:
1.1При комнатной температуре клей A/B может работать в течение длительного времени после смешивания (рабочее время: период до геля и утолщения клей); при нагревательных условиях он может быстро отверждаться,способствующий использованию на автоматических производственных линиях. 1.2Он обладает высокой температурной стойкостью: после полного отверждения клея он может поддерживать эластичность и изоляционные свойства силиконовой резины в температурном диапазоне (-60 ~ 250) °C
![]()
Применение препарата:
Используется для заправки и теплоизоляции аккумуляторных батарей, заправки и защиты высокомощных электронных компонентов в модульных источниках питания и платах.Например, источники питания автомобильных модулей ламп HID, модули питания автомобильных систем зажигания, солнечные панели, трансформаторы, датчики и т.д.
![]()