Compuesto de silicona líquida personalizable de dureza y color con relación de mezcla 1:1 para encapsulación electrónica OEM

Materia prima de compuesto de silicona líquida para encapsulación con dureza, relación de mezcla y color personalizables

Hanast HN-8806A/B es un compuesto de silicona de dos componentes de curado por adición, suministrado como un sistema directamente vertible y como una plataforma de materia prima para programas OEM. El grado estándar es un Componente A blanco y un Componente B gris que se mezclan 1:1 en peso y curan hasta un elastómero gris de 45 ± 5 Shore A con una conductividad térmica de 0,76 W/m·K o superior, retardancia a la llama UL 94 V-0 y resistividad volumétrica de 1,0 × 10¹⁶ Ω·cm. Dado que la química base, la carga de relleno y el paquete de curado están bajo control de fábrica, la dureza, el color, la viscosidad y el tiempo de gelificación se pueden ajustar para clientes que necesitan su propia especificación, marca blanca o un proceso de dispensación específico.

Características clave

• Relación de mezcla 1:1 en peso - dosificación simple en partes iguales que se adapta tanto al lote manual como a equipos de dosificación de doble bomba.
• Dureza ajustable - el estándar de 45 ± 5 Shore A se puede reformular más blando o más duro para una aplicación objetivo, sujeto a evaluación y MOQ.
• Color personalizado - blanco y gris son estándar; otros colores, incluido el negro térmico y los colores de marca, se pueden producir bajo pedido.
• Viscosidad y tiempo de gelificación ajustables - 2000-3000 mPa·s y 18-24 min como estándar, reajustados para llenado de paredes delgadas o para ventanas de ensamblaje manual más largas.
• Conductividad térmica 0,76 W/m·K o superior - equilibra la transferencia de calor con el flujo necesario para llenar ensamblajes densos.
• UL 94 V-0 y RoHS - material base ignífugo y conforme a RoHS, listo para programas de consumo, industriales y automotrices.
• Curado en secciones profundas y baja contracción - cura en secciones gruesas sin exotermia, sin subproductos y con contracción casi nula.
• Amplio rango de servicio -50 °C a 250 °C - elasticidad estable a través de ciclos térmicos y operación en exteriores.
• Soporte OEM y marca blanca - tamaño de embalaje personalizado, bidones de marca blanca, TDS y MSDS por lote.

Especificaciones técnicas estándar (HN-8806A/B)

Opciones de personalización

Aplicaciones típicas

• Encapsulación electrónica - encapsulación de fuentes de alimentación, adaptadores, controladores y relés donde se especifica una dureza o color específico del cliente.
• LED e iluminación - encapsulación de controladores y módulos LED en blanco o color personalizado para consistencia óptica.
• Sensores y conectores - encapsulación del cuerpo del sensor, relleno posterior del conector y alivio de tensión.
• Módulos de batería y alimentación - relleno de huecos y encapsulación donde se requiere tanto conductividad térmica como retardancia a la llama.
• Programas OEM y de re-etiquetado - compuesto de encapsulación de marca blanca para distribuidores, formuladores y fabricantes de equipos.
• Sellado industrial - encapsulación a prueba de humedad de cajas de control, medidores y electrónica para exteriores.

Proceso de mezcla y encapsulación

1. Pre-mezcla: agitar los Componentes A y B por separado antes de usar, ya que los rellenos se asientan durante el almacenamiento; volver a sellar los contenedores herméticamente después de su uso.
2. Pesaje: pesar A y B exactamente 1:1 en peso en una báscula electrónica de precisión.
3. Mezcla: mezclar en una dirección para una mezcla uniforme y raspar las paredes y el fondo del contenedor; una mezcla desigual provoca un curado incompleto local.
4. Desgasificación (opcional): desgasificar al vacío para dispositivos sensibles a burbujas para eliminar el aire introducido durante la mezcla.
5. Vertido / encapsulación: verter en el dispositivo limpio y seco dentro del tiempo de gelificación de 18-24 min y asegurar la cobertura completa del componente.
6. Curado: curar 2-3 h a 25 °C, o 12 min a 80 °C para líneas aceleradas por calor; no mover ni estresar la pieza durante el curado.

Precauciones de inhibición del curado

• Esta silicona de curado por adición puede no curar en contacto con compuestos de organoestaño y que contienen estaño, compuestos de azufre y polisulfuro, aminas, caucho de poliuretano, artículos que contienen amoníaco, compuestos de fósforo, ácidos orgánicos y residuos de flux de soldadura.
• No mezclar ni usar en contacto con silicona de curado por condensación (acetoxi), resina epoxi o poliuretano, que causan inhibición del curado.
• Limpiar y secar todos los sustratos, herramientas y contenedores antes de encapsular; usar guantes de nitrilo, gafas de seguridad y ventilación adecuada.
• Mantener los contenedores bien cerrados cuando no estén en uso y almacenar lejos de alimentos, niños y materiales incompatibles.

Embalaje, almacenamiento y vida útil

• Componente A: bidón de plástico de 25 kg; Componente B: bidón de plástico de 25 kg; kit de 50 kg por juego; tamaños de kit personalizados y marca blanca disponibles.
• Almacenar cerrado en un área fresca, seca y ventilada a 25 °C recomendados, protegido de la luz solar directa, la humedad y las temperaturas extremas.
• Vida útil de 6 meses a partir de la fecha de fabricación cuando se almacena según lo recomendado; agitar bien antes de usar, ya que los rellenos se asientan.
• Clasificado como mercancía no peligrosa para el transporte.

Preguntas frecuentes

Acerca de Hanast

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. fabrica materiales de silicona líquida en una base de producción en Guangdong, China, suministrando silicona de curado por adición (platino) y curado por condensación para encapsulación electrónica, gestión térmica y fabricación de moldes. Cada lote se envía con documentación TDS y MSDS y cumple con los requisitos de RoHS y UL 94 V-0.