Composto de Silicone Líquido Personalizável de Dureza e Cor com Razão de Mistura 1:1 para Encapsulamento Eletrônico OEM

Matéria-prima de composto de encapsulamento de silicone líquido com dureza, proporção de mistura e cor personalizáveis

Hanast HN-8806A/B é um composto de encapsulamento de silicone de cura por adição de dois componentes fornecido como um sistema diretamente despejável e como uma plataforma de matéria-prima para programas OEM. O grau padrão é um Componente A branco e um Componente B cinza que misturam 1:1 em peso e curam para um elastômero cinza Shore A de 45 ± 5 com condutividade térmica de 0,76 W/m·K ou superior, retardamento de chama UL 94 V-0 e resistividade volumétrica de 1,0 × 10¹⁶ Ω·cm. Como a química base, a carga de enchimento e o pacote de cura estão sob controle de fábrica, a dureza, a cor, a viscosidade e o tempo de vida útil podem ser ajustados para clientes que precisam de sua própria especificação, marca própria ou um processo de dispensação específico.

Principais Características

• Proporção de Mistura 1:1 por Peso - dosagem simples de partes iguais que se adapta tanto a lotes manuais quanto a equipamentos de mistura dupla.
• Dureza Ajustável - o padrão de 45 ± 5 Shore A pode ser reformulado mais macio ou mais firme para uma aplicação alvo, sujeito a avaliação e MOQ.
• Cor Personalizada - branco e cinza são padrão; outras cores, incluindo preto térmico e cores de marca, podem ser produzidas mediante solicitação.
• Viscosidade e Tempo de Vida Útil Ajustáveis - 2000-3000 mPa·s e 18-24 min como padrão, reajustados para preenchimento de parede fina ou para janelas de montagem manual mais longas.
• Condutividade Térmica 0,76 W/m·K ou Superior - equilibra a transferência de calor com o fluxo necessário para preencher montagens densas.
• UL 94 V-0 e RoHS - material base retardador de chama e compatível com RoHS, pronto para programas de consumo, industriais e automotivos.
• Cura em Seção Profunda e Baixo Encolhimento - cura em seções espessas sem exotermia, sem subprodutos e com encolhimento quase zero.
• Ampla Faixa de Serviço -50 °C a 250 °C - elasticidade estável através de ciclos térmicos e operação externa.
• Suporte OEM e Marca Própria - tamanho de embalagem personalizado, tambores de marca própria, TDS e MSDS por lote.

Especificações Técnicas Padrão (HN-8806A/B)

Opções de Personalização

Aplicações Típicas

• Encapsulamento eletrônico - fonte de alimentação, adaptador, controlador e encapsulamento de relé onde uma dureza ou cor específica do cliente é especificada.
• LED e iluminação - encapsulamento de driver e módulo de LED em branco ou cor personalizada para consistência óptica.
• Sensores e conectores - encapsulamento do corpo do sensor, preenchimento traseiro do conector e alívio de tensão.
• Módulos de bateria e energia - preenchimento de lacunas e encapsulamento onde a condutividade térmica e o retardamento de chama são ambos necessários.
• Programas OEM e de rebranding - composto de encapsulamento de marca própria para distribuidores, formuladores e fabricantes de equipamentos.
• Vedação industrial - encapsulamento à prova de umidade de caixas de controle, medidores e eletrônicos externos.

Processo de Mistura e Encapsulamento

1. Pré-mistura: misture os Componentes A e B separadamente antes de usar, pois os enchimentos se depositam durante o armazenamento; feche bem os recipientes após o uso.
2. Pesagem: pese A e B exatamente em 1:1 por peso em uma balança eletrônica de precisão.
3. Mistura: misture em uma direção para uma mistura uniforme e raspe as paredes e o fundo do recipiente; mistura irregular causa cura incompleta local.
4. Desgaseificação (opcional): desgaseifique a vácuo para dispositivos sensíveis a vazios para remover o ar introduzido durante a mistura.
5. Despejo / encapsulamento: despeje no dispositivo limpo e seco dentro do tempo de vida útil de 18-24 min e garanta a cobertura completa do componente.
6. Cura: cure por 2-3 h a 25 °C, ou 12 min a 80 °C para linhas aceleradas por calor; não mova ou estresse a peça durante a cura.

Precauções contra Inibição de Cura

• Este silicone de cura por adição pode falhar na cura em contato com compostos de organoestânicos e contendo estanho, compostos de enxofre e polissulfetos, aminas, borracha de poliuretano, itens contendo amônia, compostos de fósforo, ácidos orgânicos e resíduos de fluxo de solda.
• Não misture ou use em contato com silicone de cura por condensação (acetoxi), resina epóxi ou poliuretano, que causam inibição de cura.
• Limpe e seque todos os substratos, ferramentas e recipientes antes do encapsulamento; use luvas de nitrilo, óculos de proteção e ventilação adequada.
• Mantenha os recipientes bem fechados quando não estiverem em uso e armazene longe de alimentos, crianças e materiais incompatíveis.

Embalagem, Armazenamento e Prazo de Validade

• Componente A: barril de plástico de 25 kg; Componente B: barril de plástico de 25 kg; kit de 50 kg por conjunto; tamanhos de kit personalizados e marca própria disponíveis.
• Armazene fechado em local fresco, seco e ventilado a uma temperatura recomendada de 25 °C, protegido da luz solar direta, umidade e temperaturas extremas.
• Prazo de validade de 6 meses a partir da data de fabricação quando armazenado conforme recomendado; misture bem antes de usar, pois os enchimentos se depositam.
• Classificado como mercadoria não perigosa para transporte.

Perguntas Frequentes

Sobre a Hanast

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. fabrica materiais de silicone líquido em uma base de produção em Guangdong, China, fornecendo silicone de cura por adição (platina) e cura por condensação para encapsulamento eletrônico, gerenciamento térmico e fabricação de moldes. Cada lote é enviado com documentação TDS e MSDS e está em conformidade com os requisitos RoHS e UL 94 V-0.