3.0 W/mK สารประกอบซิลิโคนป็อตติ่งที่นําไฟฟ้าไปสู่ IGBT Power Module BMS PCB Encapsulation UL94 V-0

3.0 W/mK สารประกอบซิลิโคนที่นําไฟฟ้าไปสู่กระป๋องสําหรับการบรรจุอิเล็กทรอนิกส์พลังงาน

รายการHN-8830A/Bเป็นสารประกอบซิลิโคนที่มีประสิทธิภาพสูงและมีส่วนประกอบสองส่วน ที่ใช้ในการบํารุงซิลิโคน เพื่อใช้ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์พลังงานที่ต้องการ3.0 W/m·K ความสามารถในการนําความร้อน, มันระบายความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพจากโมดูล IGBT, แซมคอนดักเตอร์พลังงาน, วงจร BMS, และการประกอบ PCB, รับประกันความน่าเชื่อถือระยะยาวภายใต้สภาพการหมุนเวียนความร้อนที่รุนแรง

คุณลักษณะและข้อดีสําคัญ

• การจัดการความร้อนที่สูงกว่า3.0 W/m·K ความสามารถในการนําไฟได้สําเร็จโดยการบรรจุสารบรรจุออลูมิเนียมออกไซด์และอะลูมิเนียมไนไตรด์ความหนาแน่นสูง โดยมีผลงานดีกว่าสารประกอบการทํากระป๋องแบบมาตรฐาน 1.0-2.0 W/mK
• โมดูลพลังงาน IGBT ปรับปรุง:สร้างขึ้นโดยเฉพาะสําหรับ IGBT, MOSFET, และ SiC power module encapsulation ป้องกันการหลบหนีของความร้อนในการใช้งานสวิตชิ่งพลังงานสูง
• UL94 V-0 ความยืดหยุ่นไฟ:สูตรที่ดับตัวเองตอบสนองความต้องการความปลอดภัยจากไฟที่เข้มงวดที่สุดสําหรับระบบแบตเตอรี่ EV, โครงสร้างพื้นฐานการชาร์จ และเครื่องพลังงานอุตสาหกรรม
• อุปกรณ์กันไฟฟ้าที่ดีความเข้มแข็งของไฟฟ้าดิจิเล็คเตอร์ ≥ 18 kV/mm ให้ความมั่นคงในการแยกความดันสูงสําหรับ BMS, เครื่องแปลงแรงดึงและเครื่องแปลง DC-DC
• อุณหภูมิการทํางานที่กว้างรักษาคุณสมบัติทางกลและไฟฟ้าที่มั่นคงจาก -40 °C ถึง + 150 °C เหมาะสําหรับสภาพแวดล้อมอุตสาหกรรมภายนอกและรถยนต์ภายใต้โฮป
• ความแน่นต่ําและการระดับตัวเอง:11ความ viscosity ของ,000±2,000 mPa·s ทําให้สามารถเจาะเข้าไปในช่องว่าง PCB ที่แน่นและกณิตศาสตร์โมดูล IGBT ที่ซับซ้อนโดยไม่ต้องติดลม
• RoHS & REACH สอดคล้องสอดคล้องอย่างเต็มที่กับกฎระเบียบสิ่งแวดล้อมของสหภาพยุโรป สําหรับการยอมรับกับโซ่จําหน่ายทั่วโลก

การใช้งานเป้าหมาย

รายละเอียดเทคนิค

ทําไมต้องเลือก HanasT HN-8830A/B

ในฐานะผู้นําผู้ผลิตสารประกอบซิลิโคนในประเทศจีนบริษัทเชนเจน ฮานาสต์ นิวเมทอรีแอล จํากัด ให้บริการการปรับแต่ง OEM / ODM ครบถ้วน โรงงานขนาด 40,000 ตารางเมตรของเราพร้อมกับเครื่องทดสอบการนําความร้อนที่ทันสมัย เครื่องวิเคราะห์ขนาดอนุภาคเลเซอร์และ เครื่องทดสอบความแข็งแรงแบบไฟฟ้าดันสูงเราเสนอตัวอย่างฟรีสําหรับการประเมินของลูกค้า การปรับรูปแบบตามความต้องการของความแน่น ความแข็ง หรือความสามารถในการนําไฟได้ และเอกสาร MSDS/TDS ที่ครบถ้วนกับทุกการส่งติดต่อทีมงานวิศวกรรมของเราในวันนี้ เพื่อหารือIGBT การวางหม้อ,BMS แคปซูลหรือการปลูกผง PCBความต้องการของโครงการ