3,0 W/mK thermisch leitfähige Silikon-Vergussmasse für IGBT-Leistungsmodul-BMS-Leiterplattenverkapselung UL94 V-0

3.0 W/mK Wärmeleitfähige Silikon-Potting-Verbindung für die Verkapselung von Leistungselektronik

DieHN-8830A/Bist eine hochleistungsfähige Zwei-Komponenten-Zusatz-Härtung-Silicon-Potting-Verbindung, die für anspruchsvolle Leistungselektronik-Anwendungen entwickelt wurde.3.0 W/m·K Wärmeleitfähigkeit, die Wärme von IGBT-Modulen, Leistungshalbleitern, BMS-Schaltkreisen und PCB-Baubaugruppen effizient abführt und eine langfristige Zuverlässigkeit unter extremen thermischen Zyklusbedingungen gewährleistet.

Hauptmerkmale und Vorteile

• Überlegene thermische Steuerung:3.0 W/m·K Wärmeleitfähigkeit durch hochdichte Aluminium-Oxid- und Aluminiumnitrid-Füllstoffverpackungen erreicht, die die Standardverbindungen mit 1,0-2,0 W/mK übertrifft.
• IGBT-Leistungsmodul optimiert:Speziell für die Verkapselung von IGBT-, MOSFET- und SiC-Leistungsmodulen entwickelt, um thermische Ausfälle bei Hochleistungs-Schaltanwendungen zu verhindern.
• UL94 V-0 Flammschutz:Die selbstlöschende Formulierung erfüllt die strengsten Brandschutzanforderungen für EV-Batteriesysteme, Ladeinfrastruktur und industrielle Stromversorgungen.
• Ausgezeichnete elektrische Isolierung:Die dielektrische Festigkeit von ≥ 18 kV/mm stellt eine zuverlässige Hochspannungsisolation für BMS, Traktionsumrichter und Gleichspannungsumrichter bereit.
• Umfassende Betriebstemperatur:Beibehält stabile mechanische und elektrische Eigenschaften von -40 °C bis +150 °C, geeignet für unter der Motorhaube befindliche Automobil- und Industrieumgebungen im Freien.
• Niedrige Viskosität und Selbstnivelation:11Die Viskosität von,000±2,000 mPa·s ermöglicht eine vollständige Durchdringung in enge PCB-Lücken und komplexe IGBT-Modulgeometrien ohne Luftbindung.
• RoHS- und REACH-konform:Vollständig konform mit den EU-Umweltvorschriften für die weltweite Akzeptanz der Lieferkette.

Zielanwendungen

Technische Spezifikation

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Als HauptrolleHersteller von Silikon-Potting-Verbindungen in China, Shenzhen Hanast New Material Co., Ltd. bietet vollständige OEM / ODM-Anpassungsdienste.und Hochspannungs-Dielektrofesterstärken-Tester sorgt für eine gleichbleibende ChargenqualitätWir bietenKostenlose Probenfür die Bewertung durch den Kunden, individuelle Anpassungen der Formulierung für spezifische Anforderungen an Viskosität, Härte oder Wärmeleitfähigkeit und umfassende MSDS/TDS-Dokumentation bei jeder Sendung.Kontaktieren Sie heute noch unser Ingenieursteam, um IhreIGBT-Potting,BMS-Kapselung, oderPCB-PottingProjektanforderungen.