3.0 W/mK Composé de silicone thermiquement conducteur pour l'encapsulation de modules de puissance IGBT et de circuits imprimés BMS, certifié UL94 V-0

3.0 W/mK Composé de silicone thermiquement conducteur pour l'encapsulation d'électronique de puissance

LeHN-8830A/BC'est un composé de silicone à double durcissement à haute performance conçu pour des applications électroniques de puissance exigeantes.3.0 Conductivité thermique W/m·K, il dissipe efficacement la chaleur des modules IGBT, des semi-conducteurs de puissance, des circuits BMS et des assemblages PCB, assurant une fiabilité à long terme dans des conditions de cycle thermique extrêmes.

Principales caractéristiques et avantages

• Gestion thermique supérieure:3.0 W/m·K de conductivité thermique obtenue grâce à l'emballage de remplissage à haute densité d'oxyde d'aluminium et de nitrure d'aluminium, surpassant les composés de poterie standard de 1,0-2,0 W/mK.
• Module d'alimentation IGBT optimiséSpécialement conçu pour l'encapsulation de modules de puissance IGBT, MOSFET et SiC, empêchant la fuite thermique dans les applications de commutation à haute puissance.
• Rétractabilité à la flamme UL94 V-0:La formulation auto-extincte répond aux exigences les plus strictes en matière de sécurité incendie pour les systèmes de batteries de véhicules électriques, les infrastructures de charge et les alimentations industrielles.
• Excellente isolation électrique:La résistance diélectrique ≥ 18 kV/mm fournit une isolation fiable de haute tension pour les BMS, les onduleurs de traction et les convertisseurs CC-CC.
• Température de fonctionnement large:Maintient des propriétés mécaniques et électriques stables de -40°C à +150°C, adapté aux environnements industriels automobiles et extérieurs sous capot.
• Faible viscosité et auto-nivelation:11La viscosité de 0,000±2,000 mPa·s permet une pénétration complète dans les espaces serrés des PCB et les géométries complexes des modules IGBT sans capture d'air.
• Conformité RoHS et REACH:Entièrement conforme aux réglementations environnementales de l'UE pour une acceptation globale de la chaîne d'approvisionnement.

Applications ciblées

Spécifications techniques

Pourquoi choisir HanasT HN-8830A/B?

En tant qu'acteur principalfabricant de composés de silicone pour les pots en ChineNotre usine de 40 000 mètres carrés avec des testeurs de conductivité thermique avancés, des analyseurs de taille de particules laser,et les testeurs de résistance diélectrique à haute tension assurent une qualité constante de lot à lotNous offronséchantillons gratuitspour l'évaluation par le client, des ajustements personnalisés de la formulation en fonction des exigences spécifiques en matière de viscosité, de dureté ou de conductivité thermique, ainsi qu'une documentation complète de la FDS/FDS à chaque expédition.Contactez notre équipe d'ingénieurs aujourd'hui pour discuter de votrePottes à l'IGBT,Encapsulation du BMS, ouPottes de PCBles exigences du projet.