HN-8808 iki bileşenli oda sıcaklığında kürlenen saksı silikonu
Ürün Özellikleri
| No. |
Öğeler |
Teknik İstek |
| 1 |
Dış Görünüm |
Şeffaf / Beyaz / Gri Sıvı |
| 2 |
Viskozite mPa.S (kürlenmeden önce) |
A: 2000, B: 50 |
| 3 |
Özgül ağırlık (23℃) |
0.98 |
| 4 |
İşe başlama süresi (saat, 25℃) |
1–2 saat |
| 5 |
Tamamen kükürtlenme süresi (dakika, 25℃) |
8–12 saat |
| 6 |
Sertlik (JIS A) |
25A |
| 7 |
Hacimsel direnç (Ω·cm) |
≥1×10¹⁴ |
| 8 |
Delinme gerilimi dayanımı (kV/mm) |
18–25 |
| 9 |
Dielektrik sabiti (1MHz) |
2.5–3.0 |
| 10 |
Dielektrik kaybı (1MHz) |
≤4×10⁻³ |
| 11 |
Isıl iletkenlik (W/m·K) |
0.1–0.20 |
Ürün Detayları
HN-8808, özellikle elektronik endüstrisi için tasarlanmış, iki bileşenli, oda sıcaklığında kürlenen bir silikondur. Mükemmel elektriksel özellikler ve sıcaklık direnci sunarak PCB saksılama, sensör sızdırmazlığı ve LED kapsülleme için idealdir.
Temel Avantajlar
Yüksek Yalıtım: Hacimsel direnç ≥1×10¹⁴ Ω·cm, delinme gerilimi dayanımı 18-25 kV/mm.
Yüksek Sıcaklık Dayanımı: -57°C ila 250°C arasında çalışma sıcaklık aralığı, yüksek sıcaklık ortamları için uygundur.
Hızlı Kürlenme: Oda sıcaklığında 8-12 saatte tamamen kürlenir, üretim verimliliğini artırır.
Teknik Parametreler
Viskozite (Bölüm A: 2000 mPa.S, Bölüm B: 50 mPa.S)
Sertlik (JIS A): 25A
Dielektrik Sabiti (1MHz): 2.5-3.0
Isıl İletkenlik: 0.1-0.20 W/m·K
Uygulamalar
PCB Saksılama: Devre kartlarını nem ve titreşimden korur.
Sensör Sızdırmazlığı: Sensörlerin dayanıklılığını ve güvenilirliğini artırır.
LED Kapsülleme: Mükemmel ısı dağılımı ve yalıtım sağlar
Ambalaj özellikleri
Bileşen A: 10KG/20KG plastik varil
Bileşen B: 1KG plastik varil
Mesajınız 20-3.000 karakter arasında olmalıdır!
