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透明電子硬化シリコーンポッティングコンパウンド 柔軟接着剤 ODM

透明電子硬化シリコーンポッティングコンパウンド 柔軟接着剤 ODM

ブランド名: Hanast
モデル番号: HN-8808AB
Moq: 1kg
価格: 5.7
パッケージの詳細: バケットパッケージ
支払条件: T/T
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
MSDS
製品名:
シリコンポット用粘着剤
色:
黒/白/透明色,カスタマイズすることができます
適用する:
PCB/バッテリー/LED
パッケージ:
5kg/25kg/200kg/袋
材料:
シリコン&エージェント
キーワード:
防水密封剤
粘度:
優秀な粘着性
証明書:
MSDS RoHS UL
特徴:
低温と高温耐性
熱伝導性:
カスタマイズする
供給の能力:
20000000KG
ハイライト:

透明シリコーンポッティングコンパウンド

,

ODMシリコーンポッティングコンパウンド

,

ODM電子ポッティングシリコーン

製品説明

HN-8808 二成分室温固化ポットシリコン

 

製品仕様

違う 違う ポイント 技術要求
1 外部 透明 / 白 / グレー液体
2 粘度 mPa.S (硬化前) A: 2000 B: 50
3 固有重量 (23°C) 0.98
4 稼働時間 (h, 25°C) 1時間2時間
5 完全に硫化する時間 (min, 25°C) 8時12分
6 硬さ (JIS A) 25A
7 容積抵抗性 (Ω·cm) ≥1×1014
8 断熱電圧の強度 (kV/mm) 18・25
9 ダイレクトリ常数 (1MHz) 2.5.30
10 ダイレクトリック損失 (1MHz) ≤4×10−3
11 熱伝導性 (W/m·K) 0.1 ¥0.20

 

製品詳細

HN-8808は,電子機器産業のために特別に設計された 2つのコンポーネント室温固化シリコンです. それは優れた電気特性と温度耐性を提供します.PCBのポッティングに最適ですセンサー密封とLEDの封筒化

透明電子硬化シリコーンポッティングコンパウンド 柔軟接着剤 ODM 0

透明電子硬化シリコーンポッティングコンパウンド 柔軟接着剤 ODM 1

 

主要 な 利点

高度 の 隔熱: 容積抵抗 ≥1×1014 Ω·cm,断熱電圧強度 18〜25 kV/mm

高温 に 耐える: -57°Cから250°Cまでの作業温度範囲で,高温環境に適しています.

速やかに 治る: 室温で8〜12時間で完全に固まり,生産効率を向上させる.

透明電子硬化シリコーンポッティングコンパウンド 柔軟接着剤 ODM 2

 

テクニカルパラメータ

粘度 (A部分: 2000 mPa.S,B部分: 50 mPa.S)

硬さ (JIS A): 25A

介電常数 (1MHz): 2.5-3.0

熱伝導性: 0.1-0.20 W/m·K

申請

PCBのポッティング: 水分や振動から回路板を保護します.

センサー密封: センサーの耐久性と信頼性を向上させる.

LED 封装: 熱を絶妙に散らかし 隔熱する

透明電子硬化シリコーンポッティングコンパウンド 柔軟接着剤 ODM 3


 

パッケージの仕様
コンポーネントA: 10kg/20kgのプラスチック樽

コンポーネントB: 1kgのプラスチック樽

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透明電子硬化シリコーンポッティングコンパウンド 柔軟接着剤 ODM

ブランド名: Hanast
モデル番号: HN-8808AB
Moq: 1kg
価格: 5.7
パッケージの詳細: バケットパッケージ
支払条件: T/T
詳細情報
起源の場所:
中国
ブランド名:
Hanast
証明:
MSDS
モデル番号:
HN-8808AB
製品名:
シリコンポット用粘着剤
色:
黒/白/透明色,カスタマイズすることができます
適用する:
PCB/バッテリー/LED
パッケージ:
5kg/25kg/200kg/袋
材料:
シリコン&エージェント
キーワード:
防水密封剤
粘度:
優秀な粘着性
証明書:
MSDS RoHS UL
特徴:
低温と高温耐性
熱伝導性:
カスタマイズする
最小注文数量:
1kg
価格:
5.7
パッケージの詳細:
バケットパッケージ
受渡し時間:
3-7 営業日
支払条件:
T/T
供給の能力:
20000000KG
ハイライト:

透明シリコーンポッティングコンパウンド

,

ODMシリコーンポッティングコンパウンド

,

ODM電子ポッティングシリコーン

製品説明

HN-8808 二成分室温固化ポットシリコン

 

製品仕様

違う 違う ポイント 技術要求
1 外部 透明 / 白 / グレー液体
2 粘度 mPa.S (硬化前) A: 2000 B: 50
3 固有重量 (23°C) 0.98
4 稼働時間 (h, 25°C) 1時間2時間
5 完全に硫化する時間 (min, 25°C) 8時12分
6 硬さ (JIS A) 25A
7 容積抵抗性 (Ω·cm) ≥1×1014
8 断熱電圧の強度 (kV/mm) 18・25
9 ダイレクトリ常数 (1MHz) 2.5.30
10 ダイレクトリック損失 (1MHz) ≤4×10−3
11 熱伝導性 (W/m·K) 0.1 ¥0.20

 

製品詳細

HN-8808は,電子機器産業のために特別に設計された 2つのコンポーネント室温固化シリコンです. それは優れた電気特性と温度耐性を提供します.PCBのポッティングに最適ですセンサー密封とLEDの封筒化

透明電子硬化シリコーンポッティングコンパウンド 柔軟接着剤 ODM 0

透明電子硬化シリコーンポッティングコンパウンド 柔軟接着剤 ODM 1

 

主要 な 利点

高度 の 隔熱: 容積抵抗 ≥1×1014 Ω·cm,断熱電圧強度 18〜25 kV/mm

高温 に 耐える: -57°Cから250°Cまでの作業温度範囲で,高温環境に適しています.

速やかに 治る: 室温で8〜12時間で完全に固まり,生産効率を向上させる.

透明電子硬化シリコーンポッティングコンパウンド 柔軟接着剤 ODM 2

 

テクニカルパラメータ

粘度 (A部分: 2000 mPa.S,B部分: 50 mPa.S)

硬さ (JIS A): 25A

介電常数 (1MHz): 2.5-3.0

熱伝導性: 0.1-0.20 W/m·K

申請

PCBのポッティング: 水分や振動から回路板を保護します.

センサー密封: センサーの耐久性と信頼性を向上させる.

LED 封装: 熱を絶妙に散らかし 隔熱する

透明電子硬化シリコーンポッティングコンパウンド 柔軟接着剤 ODM 3


 

パッケージの仕様
コンポーネントA: 10kg/20kgのプラスチック樽

コンポーネントB: 1kgのプラスチック樽