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Compound per la preparazione del silicone in vaso adesivo flessibile ODM

Compound per la preparazione del silicone in vaso adesivo flessibile ODM

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Cina
Marca: Hanast
Certificazione: MSDS
Numero di modello: HN-8808AB
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Marca:
Hanast
Certificazione:
MSDS
Numero di modello:
HN-8808AB
Nome del prodotto:
Colla di silicone per vasi
Colore:
Colore nero/bianco/trasparente, può essere personalizzato
Applicazione:
PCB/batteria/LED
Pacco:
5 kg/25 kg/200 kg/sacco
Materiale:
Silicone e agente
Parole chiave:
Sigillante impermeabile
Viscosità:
Viscosità eccellente
Certificato:
MSDS RoHS UL
Caratteristica:
Resistenza a basse e alte temperature
Conduttività termica:
Personalizzare
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

Silicone flessibile trasparente per impregnazione

,

Grado adesivo a polimerizzazione elettronica

,

Incapsulante impermeabile ODM

Informazioni di trading
Quantità di ordine minimo:
1 kg
Prezzo:
5.7
Imballaggi particolari:
Pacchetto in secchio
Tempi di consegna:
3-7 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
20000000KG
Descrizione del prodotto

HN-8808 silicone per colatura a temperatura ambiente a due componenti

 

Specifiche del prodotto

N. Articoli Richiesta tecnica
1 Aspetto Liquido trasparente / bianco / grigio
2 Viscosità mPa.S (prima dell'indurimento) A: 2000, B: 50
3 Peso specifico (23℃) 0.98
4 Tempo di lavorazione (h, 25℃) 1–2h
5 Tempo di vulcanizzazione completa (min, 25℃) 8–12h
6 Durezza (JIS A) 25A
7 Resistività volumetrica (Ω·cm) ≥1×10¹⁴
8 Resistenza alla tensione di rottura (kV/mm) 18–25
9 Costante dielettrica (1MHz) 2.5–3.0
10 Perdita dielettrica (1MHz) ≤4×10⁻³
11 Conducibilità termica (W/m·K) 0.1–0.20

 

Dettagli del prodotto

HN-8808 è un silicone a due componenti a temperatura ambiente appositamente progettato per l'industria elettronica. Offre eccellenti proprietà elettriche e resistenza alla temperatura, rendendolo ideale per l'incapsulamento di PCB, la sigillatura di sensori e l'incapsulamento di LED.

Compound per la preparazione del silicone in vaso adesivo flessibile ODM

Compound per la preparazione del silicone in vaso adesivo flessibile ODM

 

Vantaggi principali

Elevato isolamento: Resistività volumetrica ≥1×10¹⁴ Ω·cm, resistenza alla tensione di rottura 18-25 kV/mm.

Resistenza alle alte temperature: Intervallo di temperatura di esercizio da -57°C a 250°C, adatto per ambienti ad alta temperatura.

Indurimento rapido: Indurisce completamente in 8-12 ore a temperatura ambiente, migliorando l'efficienza della produzione.

Compound per la preparazione del silicone in vaso adesivo flessibile ODM

 

Parametri tecnici

Viscosità (Parte A: 2000 mPa.S, Parte B: 50 mPa.S)

Durezza (JIS A): 25A

Costante dielettrica (1MHz): 2.5-3.0

Conducibilità termica: 0.1-0.20 W/m·K

Applicazioni

Incapsulamento PCB: Protegge i circuiti stampati da umidità e vibrazioni.

Sigillatura di sensori: Migliora la durata e l'affidabilità dei sensori.

Incapsulamento LED: Fornisce un'eccellente dissipazione del calore e isolamento

Compound per la preparazione del silicone in vaso adesivo flessibile ODM


 

Specifiche di imballaggio
Componente A: fusto di plastica da 10KG/20KG

Componente B: fusto di plastica da 1KG

Valutazioni e recensioni

Valutazione complessiva

5.0
Sulla base di 50 recensioni per questo fornitore

Valutazione Istantanea

Di seguito è riportata la distribuzione di tutte le valutazioni
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100%
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3 stelle
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2 stelle
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1 stelle
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Tutte le recensioni

J
J*e
Japan Jul 20.2026
Price and quality are our top priorities—I've been in this trade for years, and they truly stand out.
J
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