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Composto de curagem eletrônica transparente de silicone de colagem

Composto de curagem eletrônica transparente de silicone de colagem

Nome da marca: Hanast
Número do modelo: HN-8808AB
MOQ: 1 kg
Preço: 5.7
Detalhes da embalagem: Pacote em balde
Condições de pagamento: T/T
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
MSDS
Nome do produto:
cola de silicone para vasos
Cores:
Cor preta/branca/transparente, pode ser personalizada
Aplicação:
PCB/bateria/LED
Pacote:
5 kg/25 kg/200 kg/saco
Materiais:
Silicone e Agente
Palavras-chave:
Vedador impermeável
Viscosidade:
Viscosidade excelente
Certificado:
MSDS RoHS UL
Características:
Resistência a baixas e altas temperaturas
Conductividade térmica:
Personalizar
Habilidade da fonte:
20000000KG
Destacar:

Composto de silicone transparente

,

Composto de silicone de preparação de potes ODM

,

Silicona de potes electrónica ODM

Descrição do produto

HN-8808 silicone para potes de cura a temperatura ambiente de dois componentes

 

Especificação do produto

- Não, não. Posições Pedido de técnica
1 Exterior Líquido transparente / branco / cinzento
2 Viscosidade mPa.S (antes de secagem) A: 2000, B: 50
3 Gravidade específica (23°C) 0.98
4 No tempo de comissionamento (h, 25°C) 1 ¢ 2h
5 Tempo de sulfuração total (min, 25°C) 8h12h
6 Dureza (JIS A) 25A
7 Resistividade por volume (Ω·cm) ≥ 1 × 1014
8 Força da tensão de ruptura (kV/mm) 18 ¢ 25
9 Constante dielétrica (1MHz) 2.5 ¢3.0
10 Perda dielétrica (1MHz) ≤ 4 × 10−3
11 Conductividade térmica (W/m·K) 0.1 ¢0.20

 

Detalhes do produto

O HN-8808 é um silicone de curagem a temperatura ambiente de dois componentes, especialmente concebido para a indústria electrónica.tornando-o ideal para o envase de PCB, vedação de sensores e encapsulamento de LED.

Composto de curagem eletrônica transparente de silicone de colagem 0

Composto de curagem eletrônica transparente de silicone de colagem 1

 

Principais vantagens

Alto isolamento: Resistividade de volume ≥1×1014 Ω·cm, tensão de ruptura 18-25 kV/mm.

Resistência à alta temperatura: Intervalo de temperatura de funcionamento de -57°C a 250°C, adequado para ambientes de alta temperatura.

Cura rápida: Cura completamente em 8-12 horas à temperatura ambiente, melhorando a eficiência da produção.

Composto de curagem eletrônica transparente de silicone de colagem 2

 

Parâmetros técnicos

Viscosidade (parte A: 2000 mPa.S, parte B: 50 mPa.S)

Dureza (JIS A): 25A

Constante dielétrica (1MHz): 2,5-3.0

Conductividade térmica: 0,1-0,20 W/m·K

Aplicações

Potting de PCB: Protege as placas de circuito de umidade e vibração.

Segmentação do sensor: Melhora a durabilidade e a fiabilidade dos sensores.

Encapsulamento de LEDProporciona excelente dissipação de calor e isolamento

Composto de curagem eletrônica transparente de silicone de colagem 3


 

Especificações de embalagem
Componente A: barril de plástico de 10 kg/20 kg

Componente B: barril de plástico de 1 kg

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Composto de curagem eletrônica transparente de silicone de colagem

Nome da marca: Hanast
Número do modelo: HN-8808AB
MOQ: 1 kg
Preço: 5.7
Detalhes da embalagem: Pacote em balde
Condições de pagamento: T/T
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Marca:
Hanast
Certificação:
MSDS
Número do modelo:
HN-8808AB
Nome do produto:
cola de silicone para vasos
Cores:
Cor preta/branca/transparente, pode ser personalizada
Aplicação:
PCB/bateria/LED
Pacote:
5 kg/25 kg/200 kg/saco
Materiais:
Silicone e Agente
Palavras-chave:
Vedador impermeável
Viscosidade:
Viscosidade excelente
Certificado:
MSDS RoHS UL
Características:
Resistência a baixas e altas temperaturas
Conductividade térmica:
Personalizar
Quantidade de ordem mínima:
1 kg
Preço:
5.7
Detalhes da embalagem:
Pacote em balde
Tempo de entrega:
3-7 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
20000000KG
Destacar:

Composto de silicone transparente

,

Composto de silicone de preparação de potes ODM

,

Silicona de potes electrónica ODM

Descrição do produto

HN-8808 silicone para potes de cura a temperatura ambiente de dois componentes

 

Especificação do produto

- Não, não. Posições Pedido de técnica
1 Exterior Líquido transparente / branco / cinzento
2 Viscosidade mPa.S (antes de secagem) A: 2000, B: 50
3 Gravidade específica (23°C) 0.98
4 No tempo de comissionamento (h, 25°C) 1 ¢ 2h
5 Tempo de sulfuração total (min, 25°C) 8h12h
6 Dureza (JIS A) 25A
7 Resistividade por volume (Ω·cm) ≥ 1 × 1014
8 Força da tensão de ruptura (kV/mm) 18 ¢ 25
9 Constante dielétrica (1MHz) 2.5 ¢3.0
10 Perda dielétrica (1MHz) ≤ 4 × 10−3
11 Conductividade térmica (W/m·K) 0.1 ¢0.20

 

Detalhes do produto

O HN-8808 é um silicone de curagem a temperatura ambiente de dois componentes, especialmente concebido para a indústria electrónica.tornando-o ideal para o envase de PCB, vedação de sensores e encapsulamento de LED.

Composto de curagem eletrônica transparente de silicone de colagem 0

Composto de curagem eletrônica transparente de silicone de colagem 1

 

Principais vantagens

Alto isolamento: Resistividade de volume ≥1×1014 Ω·cm, tensão de ruptura 18-25 kV/mm.

Resistência à alta temperatura: Intervalo de temperatura de funcionamento de -57°C a 250°C, adequado para ambientes de alta temperatura.

Cura rápida: Cura completamente em 8-12 horas à temperatura ambiente, melhorando a eficiência da produção.

Composto de curagem eletrônica transparente de silicone de colagem 2

 

Parâmetros técnicos

Viscosidade (parte A: 2000 mPa.S, parte B: 50 mPa.S)

Dureza (JIS A): 25A

Constante dielétrica (1MHz): 2,5-3.0

Conductividade térmica: 0,1-0,20 W/m·K

Aplicações

Potting de PCB: Protege as placas de circuito de umidade e vibração.

Segmentação do sensor: Melhora a durabilidade e a fiabilidade dos sensores.

Encapsulamento de LEDProporciona excelente dissipação de calor e isolamento

Composto de curagem eletrônica transparente de silicone de colagem 3


 

Especificações de embalagem
Componente A: barril de plástico de 10 kg/20 kg

Componente B: barril de plástico de 1 kg