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Silikon-Potting-Verbindung

Transparente elektronische Verhärtung Silikon-Potting-Verbindung Flexibler Klebstoff ODM

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Platin-Heilungs-Silikonkautschuk

Lebensmittelsicheres flüssiges Silikon

Polyurethanverbindung für die Verpflegung von Töpfen

Wärmeleitfähige Pottingverbindung

Entwurzelungsmittel

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Transparente elektronische Verhärtung Silikon-Potting-Verbindung Flexibler Klebstoff ODM

Markenbezeichnung:	Hanast
Modellnummer:	HN-8808AB
MOQ:	1 kg
Preis:	5.7
Verpackungsdetails:	Packung in einem Eimer
Zahlungsbedingungen:	T/T

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

Produktbezeichnung:

Kleber für Silikon-Töpfe

Farbe:

Schwarz/Weiß/Transparente Farbe, kann angepasst werden

Anwendung:

PCB/Batterie/LED

Paket:

5 kg/25 kg/200 kg/Tasche

Material:

Silikon und Wirkstoff

Schlüsselwörter:

Wasserdichtes Dichtungsmittel

Viskosität:

Ausgezeichnete Viskosität

Bescheinigung:

MSDS RoHS UL

Merkmal:

Niedrig- und Hochtemperaturbeständigkeit

Wärmeleitfähigkeit:

Anpassen

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

20000000KG

Hervorheben:

Durchsichtige Silikon-Potting-Verbindung

ODM Silikon-Potting-Verbindung

ODM-Silicon für elektronische Töpfe

Beschreibung des Produkts

HN-8808 Zwei-Komponenten-Zimmertemperatur-Härtung-Potting-Silikon

Produktspezifikation

- Nein. Ich weiß nicht.	Artikel 2	Technikanforderung
1	Außen	Durchsichtige / weiße / graue Flüssigkeit
2	Viskosität mPa.S (vor dem Aushärten)	A: 2000, B: 50
3	Spezifisches Schwergewicht (23°C)	0.98
4	In Betriebszeit (h, 25°C)	1 ¢ 2h
5	Zeit der vollständigen Schwefelung (min, 25°C)	8.12 Uhr
6	Härte (JIS A)	25A
7	Volumenwiderstand (Ω·cm)	≥ 1 × 1014
8	Stärke der Ausfallspannung (kV/mm)	18 ¢ 25
9	Dielektrische Konstante (1MHz)	2.5 ¢3.0
10	Dielektrische Verluste (1MHz)	≤ 4 × 10−3
11	Wärmeleitfähigkeit (W/m·K)	0.1 ¢0.20

Einzelheiten zum Produkt

HN-8808 ist ein zweikomponentes, raumtemperaturgehärtetes Silikon, das speziell für die Elektronikindustrie entwickelt wurde.Dies ist ideal für PCB-Potten, Sensorsiegelung und LED-Verkapselung.

Transparente elektronische Verhärtung Silikon-Potting-Verbindung Flexibler Klebstoff ODM 0

Transparente elektronische Verhärtung Silikon-Potting-Verbindung Flexibler Klebstoff ODM 1

Wichtige Vorteile

Hohe Dämmung: Volumenwiderstand ≥ 1 × 1014 Ω·cm, Abbruchspannung 18-25 kV/mm.

Widerstandsfähigkeit gegen hohe Temperaturen: Betriebstemperaturbereich von -57°C bis 250°C, geeignet für Hochtemperaturen.

Schnelle Heilung: Vollständig in 8-12 Stunden bei Raumtemperatur abhärtet, was die Produktionseffizienz verbessert.

Transparente elektronische Verhärtung Silikon-Potting-Verbindung Flexibler Klebstoff ODM 2

Technische Parameter

Viskosität (Teil A: 2000 mPa.S, Teil B: 50 mPa.S)

Härte (JIS A): 25A

Dielektrische Konstante (1MHz): 2,5-3.0

Wärmeleitfähigkeit: 0,1-0,20 W/m·K

Anwendungen

PCB-Potting: Schützt Leiterplatten vor Feuchtigkeit und Vibrationen.

Sensorversiegelung: Verbessert die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit der Sensoren.

LED-Kapselung: Bietet eine hervorragende Wärmeablösung und Isolierung

Transparente elektronische Verhärtung Silikon-Potting-Verbindung Flexibler Klebstoff ODM 3

Verpackungsspezifikationen
Komponente A: 10 kg/20 kg Kunststofffass

Komponente B: 1 kg Kunststofffass

Tags:

Silikongel für die Pflege von Töpfen

Gummi-Potting-Verbindung

RTV-Köpferei

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Einzelheiten Zu Den Produkten

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Transparente elektronische Verhärtung Silikon-Potting-Verbindung Flexibler Klebstoff ODM

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Platin-Heilungs-Silikonkautschuk

Klares flüssiges Silikon

Lebensmittelsicheres flüssiges Silikon

Elektronisches Silikongel

Schmierbares Silikongel

Silikon-Potting-Verbindung

Epoxidharz-Vergussmasse

Polyurethanverbindung für die Verpflegung von Töpfen

Wärmeleitfähige Pottingverbindung

Silikonpigment

Entwurzelungsmittel

Transparente elektronische Verhärtung Silikon-Potting-Verbindung Flexibler Klebstoff ODM

Markenbezeichnung:	Hanast
Modellnummer:	HN-8808AB
MOQ:	1 kg
Preis:	5.7
Verpackungsdetails:	Packung in einem Eimer
Zahlungsbedingungen:	T/T

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Markenname:

Hanast

Zertifizierung:

MSDS

Modellnummer:

HN-8808AB

Produktbezeichnung:

Kleber für Silikon-Töpfe

Farbe:

Schwarz/Weiß/Transparente Farbe, kann angepasst werden

Anwendung:

PCB/Batterie/LED

Paket:

5 kg/25 kg/200 kg/Tasche

Material:

Silikon und Wirkstoff

Schlüsselwörter:

Wasserdichtes Dichtungsmittel

Viskosität:

Ausgezeichnete Viskosität

Bescheinigung:

MSDS RoHS UL

Merkmal:

Niedrig- und Hochtemperaturbeständigkeit

Wärmeleitfähigkeit:

Anpassen

Min Bestellmenge:

1 kg

Preis:

5.7

Verpackung Informationen:

Packung in einem Eimer

Lieferzeit:

3-7 Arbeitstage

Zahlungsbedingungen:

T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

20000000KG

Hervorheben:

Durchsichtige Silikon-Potting-Verbindung

ODM Silikon-Potting-Verbindung

ODM-Silicon für elektronische Töpfe

Beschreibung des Produkts

HN-8808 Zwei-Komponenten-Zimmertemperatur-Härtung-Potting-Silikon

Produktspezifikation

- Nein. Ich weiß nicht.	Artikel 2	Technikanforderung
1	Außen	Durchsichtige / weiße / graue Flüssigkeit
2	Viskosität mPa.S (vor dem Aushärten)	A: 2000, B: 50
3	Spezifisches Schwergewicht (23°C)	0.98
4	In Betriebszeit (h, 25°C)	1 ¢ 2h
5	Zeit der vollständigen Schwefelung (min, 25°C)	8.12 Uhr
6	Härte (JIS A)	25A
7	Volumenwiderstand (Ω·cm)	≥ 1 × 1014
8	Stärke der Ausfallspannung (kV/mm)	18 ¢ 25
9	Dielektrische Konstante (1MHz)	2.5 ¢3.0
10	Dielektrische Verluste (1MHz)	≤ 4 × 10−3
11	Wärmeleitfähigkeit (W/m·K)	0.1 ¢0.20

Einzelheiten zum Produkt

HN-8808 ist ein zweikomponentes, raumtemperaturgehärtetes Silikon, das speziell für die Elektronikindustrie entwickelt wurde.Dies ist ideal für PCB-Potten, Sensorsiegelung und LED-Verkapselung.

Transparente elektronische Verhärtung Silikon-Potting-Verbindung Flexibler Klebstoff ODM 0

Transparente elektronische Verhärtung Silikon-Potting-Verbindung Flexibler Klebstoff ODM 1

Wichtige Vorteile

Hohe Dämmung: Volumenwiderstand ≥ 1 × 1014 Ω·cm, Abbruchspannung 18-25 kV/mm.

Widerstandsfähigkeit gegen hohe Temperaturen: Betriebstemperaturbereich von -57°C bis 250°C, geeignet für Hochtemperaturen.

Schnelle Heilung: Vollständig in 8-12 Stunden bei Raumtemperatur abhärtet, was die Produktionseffizienz verbessert.

Transparente elektronische Verhärtung Silikon-Potting-Verbindung Flexibler Klebstoff ODM 2

Technische Parameter

Viskosität (Teil A: 2000 mPa.S, Teil B: 50 mPa.S)

Härte (JIS A): 25A

Dielektrische Konstante (1MHz): 2,5-3.0

Wärmeleitfähigkeit: 0,1-0,20 W/m·K

Anwendungen

PCB-Potting: Schützt Leiterplatten vor Feuchtigkeit und Vibrationen.

Sensorversiegelung: Verbessert die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit der Sensoren.

LED-Kapselung: Bietet eine hervorragende Wärmeablösung und Isolierung

Transparente elektronische Verhärtung Silikon-Potting-Verbindung Flexibler Klebstoff ODM 3

Verpackungsspezifikationen
Komponente A: 10 kg/20 kg Kunststofffass

Komponente B: 1 kg Kunststofffass

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