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Composé de silicone pour la mise en pot

Composition de séchage électronique transparente adhésif flexible ODM

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Composition de séchage électronique transparente adhésif flexible ODM

Nom De Marque:	Hanast
Numéro De Modèle:	HN-8808AB
Nombre De Pièces:	1 kg ou plus
Prix:	5.7
Détails De L'emballage:	Paquet de seau
Conditions De Paiement:	T/T

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

Nom du produit:

Colles pour pots en silicone

Couleur:

Couleur noir/blanc/transparent, peut être personnalisé

Application du projet:

Le produit doit être présenté sous forme d'un écran.

Le paquet:

5 kg/25 kg/200 kg par sac

Matériel:

Silicone et agent

Mots clés:

Mastic imperméable

Viscosité:

Excellente viscosité

Certificat:

MSDS RoHS UL

Caractéristique:

Résistance à basse et haute température

Conductivité thermique:

Personnaliser

Capacité d'approvisionnement:

Le montant de l'aide

Mettre en évidence:

Composé de silicone transparent pour la mise en pot

Composé de pottage en silicone ODM

Silicone électronique de poterie ODM

Description du produit

HN-8808 silicone à température ambiante à deux composants

Spécification du produit

Je ne veux pas.	Les postes	Demande de technique
1	Extérieur	Liquide transparent / blanc / gris
2	Viscosité mPa.S (avant durcissement)	A: 2000, B: 50
3	Gravité spécifique (23°C)	0.98
4	Temps de mise en service (h, 25°C)	1 ¢ 2h
5	Temps de sulfuration complète (min, 25°C)	8h12
6	Dureté (JIS A)	25A
7	Résistivité volumique (Ω·cm)	≥ 1 × 1014
8	Résistance de la tension de rupture (kV/mm)	18 ¢ 25
9	Constante diélectrique (1MHz)	2.5 ¢3.0
10	Perte diélectrique (1MHz)	≤ 4 × 10−3
11	Conductivité thermique (W/m·K)	0.1 ¢0.20

Détails du produit

Le HN-8808 est un silicone à durcissement à température ambiante à deux composants spécialement conçu pour l'industrie électronique.ce qui le rend idéal pour la mise en pot de PCB, le scellement des capteurs et l'encapsulation des LED.

Composition de séchage électronique transparente adhésif flexible ODM 0

Composition de séchage électronique transparente adhésif flexible ODM 1

Principaux avantages

Isolation élevée: résistance volumique ≥ 1 × 1014 Ω·cm, résistance de tension de rupture 18-25 kV/mm.

Résistance aux températures élevées: Plage de température de fonctionnement de -57°C à 250°C, adaptée aux environnements à haute température.

Guérison rapide: Durcissement complet en 8 à 12 heures à température ambiante, améliorant l'efficacité de la production.

Composition de séchage électronique transparente adhésif flexible ODM 2

Paramètres techniques

Viscosité (partie A: 2000 mPa.S, partie B: 50 mPa.S)

Dureté (JIS A): 25A

Constante diélectrique (1MHz): 2,5 à 3.0

Conductivité thermique: 0,1-0,20 W/m·K

Applications

Pottes de PCB: protège les circuits imprimés de l'humidité et des vibrations.

Étanchéité des capteurs: améliore la durabilité et la fiabilité des capteurs.

Encapsulation à LED: Fournit une excellente dissipation de chaleur et une isolation

Composition de séchage électronique transparente adhésif flexible ODM 3

Caractéristiques de l'emballage
Composant A: fût en plastique de 10 kg/20 kg

Composant B: baril en plastique de 1 kg

Les étiquettes:

gel de poterie en silicone

composé de poterie en caoutchouc

RTV mise en pot

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Composé de mise en pot thermiquement conducteur

Pigments de silicone

Agents déguisants

Composition de séchage électronique transparente adhésif flexible ODM

Nom De Marque:	Hanast
Numéro De Modèle:	HN-8808AB
Nombre De Pièces:	1 kg ou plus
Prix:	5.7
Détails De L'emballage:	Paquet de seau
Conditions De Paiement:	T/T

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Nom de marque:

Hanast

Certification:

MSDS

Numéro de modèle:

HN-8808AB

Nom du produit:

Colles pour pots en silicone

Couleur:

Couleur noir/blanc/transparent, peut être personnalisé

Application du projet:

Le produit doit être présenté sous forme d'un écran.

Le paquet:

5 kg/25 kg/200 kg par sac

Matériel:

Silicone et agent

Mots clés:

Mastic imperméable

Viscosité:

Excellente viscosité

Certificat:

MSDS RoHS UL

Caractéristique:

Résistance à basse et haute température

Conductivité thermique:

Personnaliser

Quantité de commande min:

1 kg ou plus

Prix:

5.7

Détails d'emballage:

Paquet de seau

Délai de livraison:

3-7 jours ouvrables

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

Le montant de l'aide

Mettre en évidence:

Composé de silicone transparent pour la mise en pot

Composé de pottage en silicone ODM

Silicone électronique de poterie ODM

Description du produit

HN-8808 silicone à température ambiante à deux composants

Spécification du produit

Je ne veux pas.	Les postes	Demande de technique
1	Extérieur	Liquide transparent / blanc / gris
2	Viscosité mPa.S (avant durcissement)	A: 2000, B: 50
3	Gravité spécifique (23°C)	0.98
4	Temps de mise en service (h, 25°C)	1 ¢ 2h
5	Temps de sulfuration complète (min, 25°C)	8h12
6	Dureté (JIS A)	25A
7	Résistivité volumique (Ω·cm)	≥ 1 × 1014
8	Résistance de la tension de rupture (kV/mm)	18 ¢ 25
9	Constante diélectrique (1MHz)	2.5 ¢3.0
10	Perte diélectrique (1MHz)	≤ 4 × 10−3
11	Conductivité thermique (W/m·K)	0.1 ¢0.20

Détails du produit

Composition de séchage électronique transparente adhésif flexible ODM 0

Composition de séchage électronique transparente adhésif flexible ODM 1

Principaux avantages

Isolation élevée: résistance volumique ≥ 1 × 1014 Ω·cm, résistance de tension de rupture 18-25 kV/mm.

Résistance aux températures élevées: Plage de température de fonctionnement de -57°C à 250°C, adaptée aux environnements à haute température.

Guérison rapide: Durcissement complet en 8 à 12 heures à température ambiante, améliorant l'efficacité de la production.

Composition de séchage électronique transparente adhésif flexible ODM 2

Paramètres techniques

Viscosité (partie A: 2000 mPa.S, partie B: 50 mPa.S)

Dureté (JIS A): 25A

Constante diélectrique (1MHz): 2,5 à 3.0

Conductivité thermique: 0,1-0,20 W/m·K

Applications

Pottes de PCB: protège les circuits imprimés de l'humidité et des vibrations.

Étanchéité des capteurs: améliore la durabilité et la fiabilité des capteurs.

Encapsulation à LED: Fournit une excellente dissipation de chaleur et une isolation

Composition de séchage électronique transparente adhésif flexible ODM 3

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