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Compuesto de encapsulado de silicona transparente de curado electrónico, adhesivo flexible, ODM
  • Compuesto de encapsulado de silicona transparente de curado electrónico, adhesivo flexible, ODM
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Compuesto de encapsulado de silicona transparente de curado electrónico, adhesivo flexible, ODM

Detalles del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: Hanast
Certificación: MSDS
Número de modelo: HN-8808AB Las demás:
Información detallada
Lugar de origen:
China.
Nombre de la marca:
Hanast
Certificación:
MSDS
Número de modelo:
HN-8808AB Las demás:
Nombre del producto:
adhesivo para macetas de silicona
El color:
Color negro/blanco/transparente, puede ser personalizado
Aplicación:
Se aplican las siguientes medidas:
Paquete:
5 kg/25 kg/200 kg por bolsa
El material:
Silicona y agente
Palabras clave:
Sellante impermeable
La viscosidad:
Viscosidad excelente
Certificado:
Se aplican las siguientes condiciones:
Características:
Resistencia a bajas y altas temperaturas
Conductividad térmica:
Personalizar
Resaltar:

High Light

Resaltar:

Compuesto de encapsulado de silicona transparente

,

Compuesto de encapsulado de silicona ODM

,

Silicona de encapsulado electrónica ODM

Información Comercial
Cantidad de orden mínima:
1 kg
Precio:
5.7
Detalles de empaquetado:
Paquete en cubos
Tiempo de entrega:
3-7 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones
Descripción del producto

HN-8808 silicona para la preparación de macetas de curado a temperatura ambiente de dos componentes

 

Especificación del producto

- No, no es así. Las partidas Solicitud de técnica
1 Exterior Líquido transparente / blanco / gris
2 Viscosidad mPa.S (antes del curado) A: 2000, B: 50
3 Gravedad específica (23°C) 0.98
4 En tiempo de puesta en marcha (h, 25°C) 1 ¢ 2 horas
5 Tiempo de sulfuración total (min, 25°C) 8h12h
6 Dureza (JIS A) 25A
7 Resistividad por volumen (Ω·cm) ≥ 1 × 1014
8 Fuerza del voltaje de ruptura (kV/mm) 18 ¢ 25
9 Constante dieléctrica (1MHz) 2.5 ¢3.0
10 Pérdida dieléctrica (1MHz) ≤ 4 × 10−3
11 Conductividad térmica (W/m·K) 0.1 ¢0.20

 

Detalles del producto

HN-8808 es una silicona de curado a temperatura ambiente de dos componentes diseñada específicamente para la industria electrónica.lo que lo hace ideal para el envase de PCB, sellamiento de sensores y encapsulación de LED.

Compuesto de encapsulado de silicona transparente de curado electrónico, adhesivo flexible, ODM

Compuesto de encapsulado de silicona transparente de curado electrónico, adhesivo flexible, ODM

 

Ventajas clave

Alto aislamiento: Resistividad de volumen ≥1×1014 Ω·cm, tensión de ruptura de 18-25 kV/mm.

Resistencia a altas temperaturas: Rango de temperatura de funcionamiento de -57°C a 250°C, adecuado para entornos de alta temperatura.

Curado rápidamente: Se cura completamente en 8-12 horas a temperatura ambiente, mejorando la eficiencia de producción.

Compuesto de encapsulado de silicona transparente de curado electrónico, adhesivo flexible, ODM

 

Parámetros técnicos

La viscosidad (parte A: 2000 mPa.S, parte B: 50 mPa.S)

Dureza (JIS A): 25A

Constante dieléctrica (1MHz): 2,5 a 3.0

Conductividad térmica: 0,1-0,20 W/m·K

Aplicaciones

Posicionamiento de PCB: Protege las placas de circuito de la humedad y las vibraciones.

Sellado del sensor: mejora la durabilidad y fiabilidad de los sensores.

Encapsulación de LED: Proporciona una excelente disipación de calor y aislamiento

Compuesto de encapsulado de silicona transparente de curado electrónico, adhesivo flexible, ODM


 

Especificaciones del embalaje
Componente A: barril de plástico de 10 kg/20 kg

Componente B: barril de plástico de 1 kg

Las etiquetas:

Gel para macetas de silicona,

Compuesto de caucho para macetas,

RTV en macetas

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