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Detalles de los productos

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Compuesto de silicona para la preparación de macetas
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Compuesto de encapsulado de silicona transparente de curado electrónico, adhesivo flexible, ODM
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Compuesto de encapsulado de silicona transparente de curado electrónico, adhesivo flexible, ODM

Nombre De La Marca: Hanast
Número De Modelo: HN-8808AB Las demás:
Cuota De Producción: 1 kg
Precio: 5.7
Detalles Del Embalaje: Paquete en cubos
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Descripción del producto
Información detallada
Lugar de origen:
China.
Certificación:
MSDS
Nombre del producto:
adhesivo para macetas de silicona
El color:
Color negro/blanco/transparente, puede ser personalizado
Aplicación:
Se aplican las siguientes medidas:
Paquete:
5 kg/25 kg/200 kg por bolsa
El material:
Silicona y agente
Palabras clave:
Sellante impermeable
La viscosidad:
Viscosidad excelente
Certificado:
Se aplican las siguientes condiciones:
Características:
Resistencia a bajas y altas temperaturas
Conductividad térmica:
Personalizar
Capacidad de la fuente:
En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones
Resaltar:

Compuesto de encapsulado de silicona transparente

,

Compuesto de encapsulado de silicona ODM

,

Silicona de encapsulado electrónica ODM

Descripción del producto

HN-8808 silicona para la preparación de macetas de curado a temperatura ambiente de dos componentes

 

Especificación del producto

- No, no es así. Las partidas Solicitud de técnica
1 Exterior Líquido transparente / blanco / gris
2 Viscosidad mPa.S (antes del curado) A: 2000, B: 50
3 Gravedad específica (23°C) 0.98
4 En tiempo de puesta en marcha (h, 25°C) 1 ¢ 2 horas
5 Tiempo de sulfuración total (min, 25°C) 8h12h
6 Dureza (JIS A) 25A
7 Resistividad por volumen (Ω·cm) ≥ 1 × 1014
8 Fuerza del voltaje de ruptura (kV/mm) 18 ¢ 25
9 Constante dieléctrica (1MHz) 2.5 ¢3.0
10 Pérdida dieléctrica (1MHz) ≤ 4 × 10−3
11 Conductividad térmica (W/m·K) 0.1 ¢0.20

 

Detalles del producto

HN-8808 es una silicona de curado a temperatura ambiente de dos componentes diseñada específicamente para la industria electrónica.lo que lo hace ideal para el envase de PCB, sellamiento de sensores y encapsulación de LED.

Compuesto de encapsulado de silicona transparente de curado electrónico, adhesivo flexible, ODM 0

Compuesto de encapsulado de silicona transparente de curado electrónico, adhesivo flexible, ODM 1

 

Ventajas clave

Alto aislamiento: Resistividad de volumen ≥1×1014 Ω·cm, tensión de ruptura de 18-25 kV/mm.

Resistencia a altas temperaturas: Rango de temperatura de funcionamiento de -57°C a 250°C, adecuado para entornos de alta temperatura.

Curado rápidamente: Se cura completamente en 8-12 horas a temperatura ambiente, mejorando la eficiencia de producción.

Compuesto de encapsulado de silicona transparente de curado electrónico, adhesivo flexible, ODM 2

 

Parámetros técnicos

La viscosidad (parte A: 2000 mPa.S, parte B: 50 mPa.S)

Dureza (JIS A): 25A

Constante dieléctrica (1MHz): 2,5 a 3.0

Conductividad térmica: 0,1-0,20 W/m·K

Aplicaciones

Posicionamiento de PCB: Protege las placas de circuito de la humedad y las vibraciones.

Sellado del sensor: mejora la durabilidad y fiabilidad de los sensores.

Encapsulación de LED: Proporciona una excelente disipación de calor y aislamiento

Compuesto de encapsulado de silicona transparente de curado electrónico, adhesivo flexible, ODM 3


 

Especificaciones del embalaje
Componente A: barril de plástico de 10 kg/20 kg

Componente B: barril de plástico de 1 kg

Las etiquetas: 

Gel para macetas de silicona  

Compuesto de caucho para macetas  

RTV en macetas

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Compuesto de embotellado térmicamente conductor

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Nombre De La Marca: Hanast
Número De Modelo: HN-8808AB Las demás:
Cuota De Producción: 1 kg
Precio: 5.7
Detalles Del Embalaje: Paquete en cubos
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Descripción del producto
Información detallada
Lugar de origen:
China.
Nombre de la marca:
Hanast
Certificación:
MSDS
Número de modelo:
HN-8808AB Las demás:
Nombre del producto:
adhesivo para macetas de silicona
El color:
Color negro/blanco/transparente, puede ser personalizado
Aplicación:
Se aplican las siguientes medidas:
Paquete:
5 kg/25 kg/200 kg por bolsa
El material:
Silicona y agente
Palabras clave:
Sellante impermeable
La viscosidad:
Viscosidad excelente
Certificado:
Se aplican las siguientes condiciones:
Características:
Resistencia a bajas y altas temperaturas
Conductividad térmica:
Personalizar
Cantidad de orden mínima:
1 kg
Precio:
5.7
Detalles de empaquetado:
Paquete en cubos
Tiempo de entrega:
3-7 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones
Resaltar:

Compuesto de encapsulado de silicona transparente

,

Compuesto de encapsulado de silicona ODM

,

Silicona de encapsulado electrónica ODM

Descripción del producto

HN-8808 silicona para la preparación de macetas de curado a temperatura ambiente de dos componentes

 

Especificación del producto

- No, no es así. Las partidas Solicitud de técnica
1 Exterior Líquido transparente / blanco / gris
2 Viscosidad mPa.S (antes del curado) A: 2000, B: 50
3 Gravedad específica (23°C) 0.98
4 En tiempo de puesta en marcha (h, 25°C) 1 ¢ 2 horas
5 Tiempo de sulfuración total (min, 25°C) 8h12h
6 Dureza (JIS A) 25A
7 Resistividad por volumen (Ω·cm) ≥ 1 × 1014
8 Fuerza del voltaje de ruptura (kV/mm) 18 ¢ 25
9 Constante dieléctrica (1MHz) 2.5 ¢3.0
10 Pérdida dieléctrica (1MHz) ≤ 4 × 10−3
11 Conductividad térmica (W/m·K) 0.1 ¢0.20

 

Detalles del producto

HN-8808 es una silicona de curado a temperatura ambiente de dos componentes diseñada específicamente para la industria electrónica.lo que lo hace ideal para el envase de PCB, sellamiento de sensores y encapsulación de LED.

Compuesto de encapsulado de silicona transparente de curado electrónico, adhesivo flexible, ODM 0

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Ventajas clave

Alto aislamiento: Resistividad de volumen ≥1×1014 Ω·cm, tensión de ruptura de 18-25 kV/mm.

Resistencia a altas temperaturas: Rango de temperatura de funcionamiento de -57°C a 250°C, adecuado para entornos de alta temperatura.

Curado rápidamente: Se cura completamente en 8-12 horas a temperatura ambiente, mejorando la eficiencia de producción.

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Conductividad térmica: 0,1-0,20 W/m·K

Aplicaciones

Posicionamiento de PCB: Protege las placas de circuito de la humedad y las vibraciones.

Sellado del sensor: mejora la durabilidad y fiabilidad de los sensores.

Encapsulación de LED: Proporciona una excelente disipación de calor y aislamiento

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Especificaciones del embalaje
Componente A: barril de plástico de 10 kg/20 kg

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