المنزل > منتجات >

Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and High Dielectric Strength 20-22 kV/mm for Medical Devices

Name: Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and High Dielectric Strength 20-22 kV/mm for Medical Devices
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-5508AB
Price: قابل للتفاوض USD
Availability: InStock

تفاصيل المنتج:

مكان المنشأ:	قوانغدونغ، الصين
اسم العلامة التجارية:	HANAST
إصدار الشهادات:	RoHS Compliant
رقم الموديل:	HN-5508AB

معلومات مفصلة

مكان المنشأ:

قوانغدونغ، الصين

اسم العلامة التجارية:

HANAST

إصدار الشهادات:

RoHS Compliant

رقم الموديل:

HN-5508AB

Mix Ratio:

A:B = 5:1 by weight

Pot Life:

2-3 h at 25 C (100 g mix)

مقاومة الحجم:

1.1 × 10^15 أوم.سم

حرارة تشويه الحرارة:

130-150 ج

قوة الشد:

16-18 كجم/سم2

صلابة:

شور د 85-95

إبراز:

High Light

إبراز:

Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound

Medical Device Electronics Encapsulant

Electronics Grade Low Shrinkage Potting Resin

معلومات التداول

الحد الأدنى لكمية:

1 كجم

Packaging Details:

Component A 25 kg plastic barrel + Component B 5 kg plastic pot, 30 kg/set kit

وقت التسليم:

3-5 أيام عمل للعينات، 7-15 يوما للطلبات بالجملة

شروط الدفع:

/ تي تي، ل / c، ويسترن يونيون، بايبال

القدرة على العرض:

50 طن شهريا

وصف المنتج

HANAST HN-5508 A/B Electronics Grade Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound for Medical Device Electronics Protection HN-5508 A/B is a two-component, room-temperature or heat-curable epoxy potting compound formulated for electronics-grade, medical-device encapsulation. Mixed at a 5:1 ratio by weight, it flows with low viscosity and a long pot life, penetrates narrow gaps, and cures bubble-free into a smooth, glossy, high-hardness (Shore D 85-95) black encapsulant.

العلامات:

Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and High Dielectric Strength 20-22 kV/mm for Medical Devices

High Light

إبراز:

Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound

Medical Device Electronics Encapsulant

Electronics Grade Low Shrinkage Potting Resin

مادة صب الإيبوكسي,سيليكون سائل بكميات كبيرة,مركب صب راتنجات الإيبوكسي,

bulk liquid silicone,

epoxy resin potting compound

مكونان 10: 1 RTV 2 صافي البوتينغ ريزين إيبوكسي السيليكون المركب المواد الخام المغلفة للشاحن LED

ODM 3: 1 صافي الراتنج الايبوكسي البوتينغ الغراء المركب للشاحن LED 2 أجزاء

مادة صمغ الراتنج الايبوكسي الحراري القائمة على الحرارة السوداء الساكنة منخفضة اللزوجة

مركب صب إيبوكسي RTV موصل كهربائيًا للمحولات، مقاوم للحريق، عالي الحرارة

مركب إيبوكسي إلكتروني كبير السائل السيليكون 5:1

مادة إلكترونية سوداء مخصصة للقيادة LED

الغراء المركب المتخلف عن الحريق السيليكون الايبوكسي الراتنج البوتينغ للالكترونيات