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Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and High Dielectric Strength 20-22 kV/mm for Medical Devices
  • Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and High Dielectric Strength 20-22 kV/mm for Medical Devices
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Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and High Dielectric Strength 20-22 kV/mm for Medical Devices

Detalhes do produto:
Lugar de origem: Cantão, China
Marca: HANAST
Certificação: RoHS Compliant
Número do modelo: HN-5508AB
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Cantão, China
Marca:
HANAST
Certificação:
RoHS Compliant
Número do modelo:
HN-5508AB
Mix Ratio:
A:B = 5:1 em peso
Vida da panela:
2-3 horas a 25 C (mistura de 100 g)
Resistividade de volume:
1,1 x 10 ^ 15 ohm.cm
Temperatura da deformação térmica:
130-150ºC
Resistência à tracção:
16-18 kg/cm2
Dureza:
Costa D 85-95
Destacar:

High Light

Destacar:

Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound

,

Medical Device Electronics Encapsulant

,

Electronics Grade Low Shrinkage Potting Resin

Informações de negociação
Quantidade de ordem mínima:
1kg
Detalhes da embalagem:
Componente A barril de plástico de 25 kg + Componente B pote de plástico de 5 kg, kit de 30 kg/conju
Tempo de entrega:
3-5 dias úteis para amostras, 7-15 dias para pedidos em grandes quantidades
Termos de pagamento:
T/T,L/C,Western Union,Paypal
Habilidade da fonte:
50 toneladas por mês
Descrição do produto
HANAST HN-5508 A/B Electronics Grade Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound for Medical Device Electronics Protection HN-5508 A/B is a two-component, room-temperature or heat-curable epoxy potting compound formulated for electronics-grade, medical-device encapsulation. Mixed at a 5:1 ratio by weight, it flows with low viscosity and a long pot life, penetrates narrow gaps, and cures bubble-free into a smooth, glossy, high-hardness (Shore D 85-95) black encapsulant.

Tags:

Material de potaria epóxi,

silicone líquido a granel,

composto de potaria de resina epóxi

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