Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and High Dielectric Strength 20-22 kV/mm for Medical Devices
Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and High Dielectric Strength 20-22 kV/mm for Medical Devices
Szczegóły produktu:
Miejsce pochodzenia:
Guangdong, Chiny
Nazwa handlowa:
HANAST
Orzecznictwo:
RoHS Compliant
Numer modelu:
HN-5508AB
Szczegółowe informacje
Miejsce pochodzenia:
Guangdong, Chiny
Nazwa handlowa:
HANAST
Orzecznictwo:
RoHS Compliant
Numer modelu:
HN-5508AB
Stosunek mieszania:
A:B = 5:1 wagowo
Życie garnka:
2-3 h w 25 C (100 g mieszanki)
Rezystywność objętościowa:
1,1 x 10^15 omów.cm
Temperatura odkształcenia cieplnego:
130-150 C
Wytrzymałość na rozciąganie:
16-18 kg/cm2
Twardość:
Brzeg D 85-95
Podkreślić:
High Light
Podkreślić:
Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound
,
Medical Device Electronics Encapsulant
,
Electronics Grade Low Shrinkage Potting Resin
Informacje handlowe
Minimalne zamówienie:
1 kg
Szczegóły pakowania:
Składnik A 25 kg plastikowa beczka + Komponent B 5 kg plastikowy pojemnik, zestaw 30 kg/zestaw
Czas dostawy:
3-5 dni roboczych na próbki, 7-15 dni na zamówienia zbiorcze
Zasady płatności:
T/T, L/C, Western Union, Paypal
Możliwość Supply:
50 ton miesięcznie
Opis produktu
HANAST HN-5508 A/B Electronics Grade Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound for Medical Device Electronics Protection HN-5508 A/B is a two-component, room-temperature or heat-curable epoxy potting compound formulated for electronics-grade, medical-device encapsulation. Mixed at a 5:1 ratio by weight, it flows with low viscosity and a long pot life, penetrates narrow gaps, and cures bubble-free into a smooth, glossy, high-hardness (Shore D 85-95) black encapsulant.