Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and High Dielectric Strength 20-22 kV/mm for Medical Devices
Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and High Dielectric Strength 20-22 kV/mm for Medical Devices
Détails du produit:
Lieu d'origine:
Guangdong, Chine
Nom de marque:
HANAST
Certification:
RoHS Compliant
Numéro de modèle:
HN-5508AB Les produits de base sont les suivants:
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Guangdong, Chine
Nom de marque:
HANAST
Certification:
RoHS Compliant
Numéro de modèle:
HN-5508AB Les produits de base sont les suivants:
Ratio de mélange:
A:B = 5:1 en poids
Vie de pot:
2-3 h à 25 C (100 g de mélange)
Résistivité volumique:
1,1 x 10 ^ 15 ohm.cm
La température de déformation thermique:
130-150°C
Résistance à la traction:
16-18kg/cm2
Dureté:
Rive D 85-95
Mettre en évidence:
High Light
Mettre en évidence:
Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound
,
Medical Device Electronics Encapsulant
,
Electronics Grade Low Shrinkage Potting Resin
Informations commerciales
Quantité de commande min:
1 kg
Détails d'emballage:
Composant A Fût en plastique de 25 kg + Composant B Pot en plastique de 5 kg, kit de 30 kg/ensemble
Délai de livraison:
3 à 5 jours ouvrables pour les échantillons, 7 à 15 jours pour les commandes groupées
Conditions de paiement:
T/T, L/C, Western Union, Paypal
Capacité d'approvisionnement:
50 tonnes par mois
Description du produit
HANAST HN-5508 A/B Electronics Grade Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound for Medical Device Electronics Protection HN-5508 A/B is a two-component, room-temperature or heat-curable epoxy potting compound formulated for electronics-grade, medical-device encapsulation. Mixed at a 5:1 ratio by weight, it flows with low viscosity and a long pot life, penetrates narrow gaps, and cures bubble-free into a smooth, glossy, high-hardness (Shore D 85-95) black encapsulant.