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Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and High Dielectric Strength 20-22 kV/mm for Medical Devices
  • Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and High Dielectric Strength 20-22 kV/mm for Medical Devices
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Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and High Dielectric Strength 20-22 kV/mm for Medical Devices

製品の詳細:
起源の場所: 広東省、中国
ブランド名: HANAST
証明: RoHS Compliant
モデル番号: HN-5508AB
詳細情報
起源の場所:
広東省、中国
ブランド名:
HANAST
証明:
RoHS Compliant
モデル番号:
HN-5508AB
混合比:
A：B = 5：1（重量比）
ポットライフ:
25℃で2～3時間（100g混合）
体積抵抗率:
1.1×10^15Ω・cm
熱ゆがみの温度:
130～150℃
抗張力:
16-18kg/cm2
硬度:
ショア D 85-95
ハイライト:

High Light

ハイライト:

Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound

,

Medical Device Electronics Encapsulant

,

Electronics Grade Low Shrinkage Potting Resin

取引情報
最小注文数量:
1kg
パッケージの詳細:
コンポーネント A 25 kg プラスチック バレル + コンポーネント B 5 kg プラスチック ポット、30 kg/セット キット
受渡し時間:
サンプルの場合は 3 ～ 5 営業日、大量注文の場合は 7 ～ 15 日
支払条件:
T/T、L/C、ウェスタンユニオン、ペイパル
供給の能力:
50 トン/月
製品説明
HANAST HN-5508 A/B Electronics Grade Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound for Medical Device Electronics Protection HN-5508 A/B is a two-component, room-temperature or heat-curable epoxy potting compound formulated for electronics-grade, medical-device encapsulation. Mixed at a 5:1 ratio by weight, it flows with low viscosity and a long pot life, penetrates narrow gaps, and cures bubble-free into a smooth, glossy, high-hardness (Shore D 85-95) black encapsulant.

タグ:

エポキシポット材料,

シリコン,

エポキシ樹脂のポッティング化合物

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