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Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and High Dielectric Strength 20-22 kV/mm for Medical Devices
  • Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and High Dielectric Strength 20-22 kV/mm for Medical Devices
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Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and High Dielectric Strength 20-22 kV/mm for Medical Devices

Detalles del producto:
Lugar de origen: Cantón, China
Nombre de la marca: HANAST
Certificación: RoHS Compliant
Número de modelo: HN-5508AB, incluidos los productos de la categoría H
Información detallada
Lugar de origen:
Cantón, China
Nombre de la marca:
HANAST
Certificación:
RoHS Compliant
Número de modelo:
HN-5508AB, incluidos los productos de la categoría H
Relación de mezcla:
A:B = 5:1 en peso
Vida útil:
2-3 h a 25 C (mezcla de 100 g)
Resistividad de volumen:
1,1 x 10^15 ohmios.cm
Temperatura de la distorsión de calor:
130-150ºC
Resistencia a la tracción:
16-18kg/cm2
Dureza:
Orilla D 85-95
Resaltar:

High Light

Resaltar:

Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound

,

Medical Device Electronics Encapsulant

,

Electronics Grade Low Shrinkage Potting Resin

Información Comercial
Cantidad de orden mínima:
1 kilogramo
Detalles de empaquetado:
Componente A Barril de plástico de 25 kg + Componente B Recipiente de plástico de 5 kg, kit de 30 kg
Tiempo de entrega:
3-5 días laborables para muestras, 7-15 días para pedidos al por mayor
Condiciones de pago:
T/T, L/C, Western Union, Paypal
Capacidad de la fuente:
50 toneladas por mes
Descripción del producto
HANAST HN-5508 A/B Electronics Grade Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound for Medical Device Electronics Protection HN-5508 A/B is a two-component, room-temperature or heat-curable epoxy potting compound formulated for electronics-grade, medical-device encapsulation. Mixed at a 5:1 ratio by weight, it flows with low viscosity and a long pot life, penetrates narrow gaps, and cures bubble-free into a smooth, glossy, high-hardness (Shore D 85-95) black encapsulant.

Las etiquetas:

material de macetación epoxi,

silicona líquida a granel,

Compuesto para la preparación de macetas de resina epoxi

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