Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and High Dielectric Strength 20-22 kV/mm for Medical Devices
Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and High Dielectric Strength 20-22 kV/mm for Medical Devices
Dettagli del prodotto:
Luogo di origine:
Guangdong, Cina
Marca:
HANAST
Certificazione:
RoHS Compliant
Numero di modello:
HN-5508AB
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Guangdong, Cina
Marca:
HANAST
Certificazione:
RoHS Compliant
Numero di modello:
HN-5508AB
Rapporto di mix:
A:B = 5:1 in peso
Vita a vaso:
2-3 ore a 25 C (100 g di miscela)
Resistività del volume:
1,1 x 10^15 ohm.cm
Temperatura di deformazione termica:
130-150 C
Resistenza alla trazione:
16-18 kg/cm2
Durezza:
Sponda D 85-95
Evidenziare:
High Light
Evidenziare:
Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound
,
Medical Device Electronics Encapsulant
,
Electronics Grade Low Shrinkage Potting Resin
Informazioni di trading
Quantità di ordine minimo:
1 chilogrammo
Imballaggi particolari:
Componente A fusto in plastica da 25 kg + Componente B fusto in plastica da 5 kg, kit da 30 kg/set
Tempi di consegna:
3-5 giorni lavorativi per i campioni, 7-15 giorni per ordini all'ingrosso
Termini di pagamento:
T/T,L/C,Western Union,Paypal
Capacità di alimentazione:
50 tonnellate al mese
Descrizione del prodotto
HANAST HN-5508 A/B Electronics Grade Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound for Medical Device Electronics Protection HN-5508 A/B is a two-component, room-temperature or heat-curable epoxy potting compound formulated for electronics-grade, medical-device encapsulation. Mixed at a 5:1 ratio by weight, it flows with low viscosity and a long pot life, penetrates narrow gaps, and cures bubble-free into a smooth, glossy, high-hardness (Shore D 85-95) black encapsulant.