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Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and High Dielectric Strength 20-22 kV/mm for Medical Devices
  • Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and High Dielectric Strength 20-22 kV/mm for Medical Devices
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Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and High Dielectric Strength 20-22 kV/mm for Medical Devices

Produktdetails:
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: HANAST
Zertifizierung: RoHS Compliant
Modellnummer: HN-5508AB
Einzelheiten
Herkunftsort:
Guangdong, China
Markenname:
HANAST
Zertifizierung:
RoHS Compliant
Modellnummer:
HN-5508AB
Mix -Verhältnis:
A:B = 5:1 nach Gewicht
Topfleben:
2-3 Stunden bei 25 C (100 g Mischung)
Volumenwiderstand:
1,1 x 10^15 Ohm.cm
Erweichungstemperatur:
130-150 °C
Zugfestigkeit:
16-18 kg/cm2
Härte:
Shore D 85-95
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound

,

Medical Device Electronics Encapsulant

,

Electronics Grade Low Shrinkage Potting Resin

Handelsinformationen
Min Bestellmenge:
1 kg
Verpackung Informationen:
Komponente A 25 kg Kunststofffass + Komponente B 5 kg Kunststofftopf, 30 kg/Satz Kit
Lieferzeit:
3–5 Werktage für Muster, 7–15 Tage für Großbestellungen
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C, Western Union, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50 Tonnen pro Monat
Beschreibung des Produkts
HANAST HN-5508 A/B Electronics Grade Biocompatible ISO 10993 Epoxy Potting Compound for Medical Device Electronics Protection HN-5508 A/B is a two-component, room-temperature or heat-curable epoxy potting compound formulated for electronics-grade, medical-device encapsulation. Mixed at a 5:1 ratio by weight, it flows with low viscosity and a long pot life, penetrates narrow gaps, and cures bubble-free into a smooth, glossy, high-hardness (Shore D 85-95) black encapsulant.

Tags:

Epoxid-Vergussmaterial,

flüssiges Silikon (Bulk),

Epoxidharz-Vergussmasse

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