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10Composé de pottage de silicone à conductivité thermique de 0,2 W/m*K et blindage EMI pour les lignes d'assemblage automatisées

10Composé de pottage de silicone à conductivité thermique de 0,2 W/m*K et blindage EMI pour les lignes d'assemblage automatisées

Détails du produit:
Lieu d'origine: Guangdong, Chine
Nom de marque: Hanast
Certification: ROHS
Numéro de modèle: HN-8808B
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Guangdong, Chine
Nom de marque:
Hanast
Certification:
ROHS
Numéro de modèle:
HN-8808B
Ratio de mélange:
10 : 1 (en poids)
Apparence:
Élastomère noir
Temps de durcissement:
4 à 6 heures (sans poisse), 24 heures (durcissement complet)
Vie de pot:
40-60 minutes
Dureté:
30-40 (Rive A)
Densité:
1,42 ± 0,02 g/cm³
Mettre en évidence:

High Light

Mettre en évidence:

Composé de pottage en silicone protégeant contre l'IRM

,

0.2 W/m*K Composé de silicone pour la mise en pot

,

10Compound de mise en pot en silicone

Informations commerciales
Quantité de commande min:
1KG
Prix:
Négociable
Détails d'emballage:
22 kg/ensemble (20 kg A + 2 kg B) ; 11 kg/ensemble (10 kg A + 1 kg B)
Délai de livraison:
5-7 jours
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
50 tonnes par mois
Description du produit
Composé de Pot de Silicone Bien Adapté aux Lignes d'Assemblage de Pot de Usine Automatisée
Aperçu du Produit pour Composé de Pot de Silicone :

Le composé de pot noir HN-8808B est spécialement formulé pour les équipements électroniques à haute densité thermique. Bénéficiant d'une conductivité thermique de 0,2 W/m·K, il dissipe efficacement la chaleur des zones de concentration thermique et réduit considérablement la température de fonctionnement des composants essentiels. Son système de charge noir offre des performances de blindage EMI modérées, réalisant un contrôle thermique intégré et une conformité EMC pour prolonger la durée de vie des appareils électroniques.

Paramètres Clés de Performance pour Composé de Pot de Silicone :
Apparence (Mélangé) Élastomère noir
Ratio de Mélange (A:B) 10 : 1 (en poids)
Viscosité (A/B) Composant A : 2000-2800 cP, Composant B : 20-30 cP (GB/2794-1995)
Densité 0,96±0,03 g/cm³ (GB/2794-1995)
Durée de Vie en Pot (25°C) 12 mois
Temps de Durcissement (25°C) 4-6 heures (non collant), 24 heures (durcissement complet)
Dureté (Shore A) 20 (GB/T531-1999)
Résistivité Volumique ≥5,0×10¹⁴ Ω·cm (GB/T 31838.2-2019)
Conductivité Thermique 0,2 W/M·K (GB/T 38712-2020)
Rigidité Diélectrique ≥14 kV/mm
Constante Diélectrique ≤3,5
Allongement à la Rupture ≤100%
Points Forts du Produit pour Composé de Pot de Silicone :
  • Dissipation Thermique Efficace

    Une conductivité thermique élevée abaisse la température de fonctionnement des dispositifs de puissance tels que les MOSFET et les IGBT de 10 à 30 °C.

  • Suppression des EMI

    Supprime efficacement le rayonnement électromagnétique et améliore les performances EMC des produits finis.

  • Adhérence Supérieure au Substrat

    Formulé avec une adhérence optimisée aux surfaces en aluminium et autres métaux, résistant à la délamination lors des cycles thermiques.

  • Barrière Environnementale Complète

    Offre une résistance à l'eau, à l'humidité, à la poussière et aux vapeurs chimiques pour un fonctionnement fiable dans des environnements de travail difficiles.

  • Propriété Ignifuge Fiable

    La matrice de silicone avec une excellente résistance au feu améliore la sécurité des assemblages électroniques.

Domaines d'Application pour Composé de Pot de Silicone :
  • Drivers LED haute puissance & modules de ballast HID automobiles
  • Chargeurs embarqués (OBC) et unités de contrôle moteur pour véhicules à énergie nouvelle
  • Alimentations industrielles & unités d'entraînement servo
  • Onduleurs photovoltaïques & modules d'alimentation pour stations de base de télécommunication
Guide d'Utilisation Détaillé pour Composé de Pot de Silicone :
  1. Prétraitement de Surface

    Nettoyez complètement les boîtiers en aluminium, les dissipateurs thermiques et autres substrats métalliques pour éliminer la graisse de surface et les films d'oxydation, garantissant une conduction thermique et une force de liaison idéales.

  2. Opération de Pesée Précise

    Utilisez une balance de pesée avec une précision de 0,1 g et respectez strictement le ratio de mélange de 10:1 en poids.

  3. Mélange Suffisamment Homogénéisé

    Mélangez les deux composants pendant au moins 3 minutes dans un récipient propre. Grattez continuellement le fond du récipient pour mélanger les charges précipitées afin d'obtenir une couleur et des performances constantes.

  4. Dégazage sous Vide Obligatoire

    Placez l'adhésif mélangé sous vide de -0,095 MPa pendant 3 à 5 minutes. Ce processus est essentiel pour un potage profond afin d'éliminer les bulles piégées qui pourraient provoquer un surchauffage local.

  5. Normes de Potage & Durcissement

    Versez lentement le mélange dans les assemblages ; une légère vibration aide à évacuer l'air résiduel et à lisser la surface. Le durcissement complet se déroule à 25 °C. Une manipulation légère est autorisée après formation d'une peau en surface, tandis que les performances thermiques et mécaniques complètes sont atteintes après 7 jours complets.

Précautions Clés pour Composé de Pot de Silicone :
  1. Sédimentation des Charges

    Les charges à l'intérieur du Composant A se déposeront pendant le stockage. Mélangez soigneusement le Composant A avant de peser. Négliger cette étape entraîne une proportion inégale et une dégradation des performances thermiques.

  2. Durcissement Thermique Accéléré Interdit

    Le durcissement à haute température n'est pas autorisé, car une mousse intense se formera et endommagera la structure du pot.

  3. Thermiquement Conducteur & Électriquement Isolant

    Ce composé transfère uniquement la chaleur ; il assure une isolation électrique et ne peut pas conduire l'électricité.

  4. Avis d'Étanchéité du Boîtier

    Un minimum de substances volatiles est libéré pendant le durcissement. Évitez de sceller complètement le boîtier hermétiquement pendant 3 jours en été et 7 jours en hiver.

Emballage & Stockage pour Composé de Pot de Silicone :
  • Emballage Standard : 22 kg/set (20 kg A + 2 kg B)
  • 11 kg/set (10 kg A + 1 kg B)
  • Conditions de Stockage : Conserver dans un endroit frais et sec, à l'abri de la lumière directe du soleil. Température de stockage idéale : 10-30 °C
  • Durée de Conservation : 12 mois dans les emballages d'origine non ouverts à compter de la date de fabrication
FAQ pour Composé de Pot de Silicone :
1. Q : Comment les performances thermiques se comparent-elles à celles des concurrents ?
R : Une conductivité thermique de 0,2 W/M·K est considérée comme élevée pour les silicones à durcissement par condensation, répondant efficacement à la plupart des applications à haute chaleur. Nous pouvons fournir des données d'application réelles à titre de référence.
2. Q : Est-il électriquement conducteur ?
R : Il est complètement non conducteur. Sa résistivité volumique est de l'ordre de 10¹⁴ Ω·cm, ce qui en fait un excellent isolant.
3. Q : Quelle est l'adhérence aux substrats en aluminium ? Peut-il passer les tests de choc thermique ?
R : C'est un point fort essentiel. Ses propriétés élastomères et sa formule d'adhérence optimisée absorbent efficacement le décalage CTE entre l'aluminium et les composants, passant de -40 °C à 125 °C pendant 1000 cycles.
4. Q : Peut-il être utilisé si le dissipateur thermique de mon produit est en plastique ?
R : Oui, mais vérifiez que le boîtier en plastique (par exemple, PBT, Nylon) peut supporter la température de service à long terme de 200 °C. Nous recommandons des tests de compatibilité et de température au préalable.
5. Q : Pouvez-vous personnaliser pour une conductivité thermique plus élevée ?
R : Oui. Nous avons une forte capacité de R&D et pouvons proposer des formules personnalisées avec une conductivité thermique allant jusqu'à 1,0 W/M·K ou plus. Veuillez contacter nos ingénieurs pour discuter.

10Composé de pottage de silicone à conductivité thermique de 0,2 W/m*K et blindage EMI pour les lignes d'assemblage automatisées

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