Le composé de pot noir HN-8808B est spécialement formulé pour les équipements électroniques à haute densité thermique. Bénéficiant d'une conductivité thermique de 0,2 W/m·K, il dissipe efficacement la chaleur des zones de concentration thermique et réduit considérablement la température de fonctionnement des composants essentiels. Son système de charge noir offre des performances de blindage EMI modérées, réalisant un contrôle thermique intégré et une conformité EMC pour prolonger la durée de vie des appareils électroniques.
| Apparence (Mélangé) | Élastomère noir |
| Ratio de Mélange (A:B) | 10 : 1 (en poids) |
| Viscosité (A/B) | Composant A : 2000-2800 cP, Composant B : 20-30 cP (GB/2794-1995) |
| Densité | 0,96±0,03 g/cm³ (GB/2794-1995) |
| Durée de Vie en Pot (25°C) | 12 mois |
| Temps de Durcissement (25°C) | 4-6 heures (non collant), 24 heures (durcissement complet) |
| Dureté (Shore A) | 20 (GB/T531-1999) |
| Résistivité Volumique | ≥5,0×10¹⁴ Ω·cm (GB/T 31838.2-2019) |
| Conductivité Thermique | 0,2 W/M·K (GB/T 38712-2020) |
| Rigidité Diélectrique | ≥14 kV/mm |
| Constante Diélectrique | ≤3,5 |
| Allongement à la Rupture | ≤100% |
Une conductivité thermique élevée abaisse la température de fonctionnement des dispositifs de puissance tels que les MOSFET et les IGBT de 10 à 30 °C.
Supprime efficacement le rayonnement électromagnétique et améliore les performances EMC des produits finis.
Formulé avec une adhérence optimisée aux surfaces en aluminium et autres métaux, résistant à la délamination lors des cycles thermiques.
Offre une résistance à l'eau, à l'humidité, à la poussière et aux vapeurs chimiques pour un fonctionnement fiable dans des environnements de travail difficiles.
La matrice de silicone avec une excellente résistance au feu améliore la sécurité des assemblages électroniques.
Nettoyez complètement les boîtiers en aluminium, les dissipateurs thermiques et autres substrats métalliques pour éliminer la graisse de surface et les films d'oxydation, garantissant une conduction thermique et une force de liaison idéales.
Utilisez une balance de pesée avec une précision de 0,1 g et respectez strictement le ratio de mélange de 10:1 en poids.
Mélangez les deux composants pendant au moins 3 minutes dans un récipient propre. Grattez continuellement le fond du récipient pour mélanger les charges précipitées afin d'obtenir une couleur et des performances constantes.
Placez l'adhésif mélangé sous vide de -0,095 MPa pendant 3 à 5 minutes. Ce processus est essentiel pour un potage profond afin d'éliminer les bulles piégées qui pourraient provoquer un surchauffage local.
Versez lentement le mélange dans les assemblages ; une légère vibration aide à évacuer l'air résiduel et à lisser la surface. Le durcissement complet se déroule à 25 °C. Une manipulation légère est autorisée après formation d'une peau en surface, tandis que les performances thermiques et mécaniques complètes sont atteintes après 7 jours complets.
Les charges à l'intérieur du Composant A se déposeront pendant le stockage. Mélangez soigneusement le Composant A avant de peser. Négliger cette étape entraîne une proportion inégale et une dégradation des performances thermiques.
Le durcissement à haute température n'est pas autorisé, car une mousse intense se formera et endommagera la structure du pot.
Ce composé transfère uniquement la chaleur ; il assure une isolation électrique et ne peut pas conduire l'électricité.
Un minimum de substances volatiles est libéré pendant le durcissement. Évitez de sceller complètement le boîtier hermétiquement pendant 3 jours en été et 7 jours en hiver.
![]()
![]()
![]()