101 Mischverhältnis Silicone Potting Compound mit 0,2 W/m*K Wärmeleitfähigkeit und EMI-Schutz für automatisierte Montagelinie

HN-8808B Black Potting Compound ist speziell für elektronische Geräte mit hoher Wärmedichte entwickelt und verfügt über eine Wärmeleitfähigkeit von 0,2 W/m·K.es löst die Wärme aus den Wärmekonzentrationszonen effizient ab und senkt die Betriebstemperatur der Kernkomponenten deutlichDas schwarze Füllsystem bietet eine moderate EMI-Schutzleistung, integrierte thermische Steuerung und EMV-Konformität, um die Lebensdauer elektronischer Geräte zu verlängern.

• Effiziente Wärmeablösung

  Die hohe Wärmeleitfähigkeit senkt die Betriebstemperatur von Leistungseinrichtungen wie MOSFETs und IGBTs um 10 ̊30 °C.

• Unterdrückung der EMI

  Wirksam unterdrückt elektromagnetische Strahlung und erhöht die EMV-Leistung von Fertigprodukten.

• Überlegene Substrat-Adhäsion

  Formuliert mit optimierter Haftung an Aluminium- und anderen Metalloberflächen, widerstandsfähig gegen Delamination während des thermischen Zyklus.

• Allumfassende Umweltbarriere

  Wasserdicht, feuchtigkeitsdicht, staubdicht und chemisch dampffest für einen zuverlässigen Betrieb in rauen Arbeitsumgebungen.

• Zuverlässige Flammschutzfähigkeit

  Silikonmatrix mit hervorragender Flammenbeständigkeit verbessert die Sicherheit elektronischer Baugruppen.

• Hochleistungs-LED-Treiber und HID-Ballastmodule für Automobilindustrie
• An Bord befindliche Ladegeräte für Fahrzeuge mit neuer Energie (OBC) und Motorsteuerungen
• Industrielle Stromversorgungen und Servoantriebseinheiten
• Photovoltaische Wechselrichter und Leistungsmodule für Telekommunikationsbasisstationen

1. Vorbehandlung der Oberfläche

   Vollständig saubere Aluminiumgehäuse, Wärmesenkungen und andere Metallsubstrate zur Beseitigung von Oberflächenfett und Oxidationsfolien, um eine ideale Wärmeleitung und Bindungsfestigkeit zu gewährleisten.

2. Genaue Gewichtung

   Sie müssen eine Waage mit einer Genauigkeit von 0,1 g verwenden und das Gewichtsverhältnis 10:1 einhalten.

3. Ausreichend homogenisiertes Rühren

   Die beiden Bestandteile werden mindestens 3 Minuten lang in einem sauberen Behälter vollständig gemischt und der Behälterboden kontinuierlich abgeschraubt, um die vorgefallenen Füllstoffe zur gleichbleibenden Farbe und Leistung zu mischen.

4. Zwingende Vakuum-Entschäumung

   Das gemischte Klebstoff wird 3 ̊5 Minuten lang unter -0,095 MPa Vakuum gelegt.

5. Standards für das Potting und die Verhärtung

   Das Gemisch wird langsam in die Baugruppen gegossen; eine leichte Vibration hilft, die Restluft auszutreiben und die Oberfläche zu glätten. Die vollständige Härtung erfolgt bei 25°C. Nach der Oberflächenverschleierung ist leichte Handhabung zulässig.während die volle thermische und mechanische Leistung nach 7 vollen Tagen erreicht wird.

1. Füllstoffsedimentation

   Die Füllstoffe in Teil A sinken während der Lagerung. Komponente A vor dem Wiegen gründlich rühren.

2. Verbotene beschleunigte Wärmebehandlung

   Eine Hochtemperaturhärtung ist nicht zulässig, da eine starke Schaumbildung auftritt und die Topfstruktur beschädigt wird.

3. Wärmeleitend und elektrisch isolierend

   Diese Verbindung überträgt nur Wärme; sie ist elektrisch isoliert und kann keinen Strom leiten.

4. Beschlagnahmungsbescheinigung

   Bei der Härtung werden nur minimale flüchtige Stoffe freigesetzt.

• Standardverpackung: 22 kg/Set (20 kg A + 2 kg B)
• 11 kg/Set (10 kg A + 1 kg B)
• Aufbewahrungsbedingungen: An einem kühlen, trockenen Ort, fern von direktem Sonnenlicht.
• Haltbarkeitsdauer: 12 Monate im Originalbehälter ab Herstellungsdatum