Composto de envasamento de silicone com proporção de mistura 10:1 com condutividade térmica de 0,2 W/m*K e blindagem EMI para linhas de montagem automatizadas

O Composto de Encapsulamento Preto HN-8808B é especialmente formulado para equipamentos eletrônicos com alta densidade de calor. Com uma condutividade térmica de 0,2 W/m·K, ele dissipa eficientemente o calor de zonas de concentração de calor e reduz marcadamente a temperatura operacional de componentes centrais. Seu sistema de carga preta oferece desempenho moderado de blindagem EMI, realizando controle térmico integrado e conformidade EMC para prolongar a vida útil dos dispositivos eletrônicos.

• Dissipação Eficiente de Calor

  Alta condutividade térmica reduz a temperatura operacional de dispositivos de potência como MOSFETs e IGBTs em 10–30°C.

• Supressão de EMI

  Suprime a radiação eletromagnética eficientemente e eleva o desempenho EMC de produtos acabados.

• Adesão Superior ao Substrato

  Formulado com adesão otimizada a superfícies de alumínio e outros metais, resistindo à delaminação durante ciclos térmicos.

• Barreira Ambiental Abrangente

  Oferece resistência à água, umidade, poeira e vapores químicos para operação confiável em ambientes de trabalho hostis.

• Propriedade Retardante de Chama Confiável

  Matriz de silicone com excelente resistência à chama melhora a segurança de montagens eletrônicas.

• Drivers de LED de alta potência e módulos de lastro HID automotivos
• Carregadores a bordo (OBC) e unidades de controle de motor de veículos de nova energia
• Fontes de alimentação industriais e unidades de servo drive
• Inversores fotovoltaicos e módulos de potência para estações base de telecomunicações

1. Pré-tratamento de Superfície

   Limpe completamente carcaças de alumínio, dissipadores de calor e outros substratos metálicos para eliminar graxa superficial e filmes de oxidação, garantindo condução térmica e força de ligação ideais.

2. Operação de Pesagem Precisa

   Utilize uma balança com precisão de 0,1g e cumpra rigorosamente a proporção de mistura de 10:1 em peso.

3. Agitação Homogeneizada Suficiente

   Misture os dois componentes completamente por no mínimo 3 minutos em um recipiente limpo. Raspe continuamente o fundo do recipiente para misturar cargas precipitadas para cor e desempenho consistentes.

4. Desespumação a Vácuo Obrigatória

   Coloque o adesivo misturado sob vácuo de -0,095 MPa por 3–5 minutos. Este processo é vital para encapsulamento profundo para eliminar bolhas presas que causariam superaquecimento local.

5. Padrões de Encapsulamento e Cura

   Despeje a mistura lentamente nas montagens; vibração suave ajuda a exaurir o ar residual e a alisar a superfície. A cura completa ocorre a 25°C. Manuseio leve é permitido após a formação de película superficial, enquanto o desempenho térmico e mecânico completo é alcançado após 7 dias completos.

1. Sedimentação de Cargas

   As cargas dentro da Parte A afundarão durante o armazenamento. Misture completamente o Componente A antes de pesar. Negligenciar esta etapa resulta em proporção desigual e desempenho térmico degradado.

2. Cura Acelerada por Calor Proibida

   A cura em alta temperatura não é permitida, pois ocorrerá formação intensa de espuma e danificará a estrutura de encapsulamento.

3. Termicamente Condutor e Eletricamente Isolante

   Este composto transfere apenas calor; ele fornece isolamento elétrico e não pode conduzir eletricidade.

4. Aviso de Vedação do Invólucro

   Substâncias voláteis mínimas são liberadas durante a cura. Evite vedar completamente o invólucro por 3 dias no verão e 7 dias no inverno.

• Embalagem Padrão: 22kg/conjunto (20kg A + 2kg B)
• 11kg/conjunto (10kg A + 1kg B)
• Condições de Armazenamento: Armazene em local fresco e seco, longe da luz solar direta. Temperatura ideal de armazenamento: 10-30°C
• Prazo de Validade: 12 meses em embalagens originais, fechadas, a partir da data de fabricação