Черный компаунд HN-8808B специально разработан для электронного оборудования с высокой плотностью тепловыделения. Обладая теплопроводностью 0,2 Вт/м·К, он эффективно отводит тепло из зон концентрации тепла и значительно снижает рабочую температуру основных компонентов. Его черная система наполнителей обеспечивает умеренное экранирование от электромагнитных помех, реализуя интегрированное управление тепловым режимом и соответствие требованиям ЭМС для продления срока службы электронных устройств.
| Внешний вид (смешанный) | Черный эластомер |
| Соотношение смешивания (A:B) | 10 : 1 (по весу) |
| Вязкость (A/B) | Компонент A: 2000-2800 сПз, Компонент B: 20-30 сПз (GB/2794-1995) |
| Плотность | 0,96±0,03 г/см³ (GB/2794-1995) |
| Срок годности (25°C) | 12 месяцев |
| Время отверждения (25°C) | 4-6 часов (до отлипа), 24 часа (полное отверждение) |
| Твердость (Shore A) | 20 (GB/T531-1999) |
| Удельное объемное сопротивление | ≥5,0×10¹⁴ Ом·см (GB/T 31838.2-2019) |
| Теплопроводность | 0,2 Вт/м·К (GB/T 38712-2020) |
| Диэлектрическая прочность | ≥14 кВ/мм |
| Диэлектрическая проницаемость | ≤3,5 |
| Относительное удлинение при разрыве | ≤100% |
Высокая теплопроводность снижает рабочую температуру силовых устройств, таких как MOSFET и IGBT, на 10–30°C.
Эффективно подавляет электромагнитное излучение и повышает производительность готовой продукции по ЭМС.
Разработан с оптимизированной адгезией к алюминию и другим металлическим поверхностям, устойчив к расслоению при термических циклах.
Обеспечивает водонепроницаемость, влагостойкость, пыленепроницаемость и устойчивость к химическим парам для надежной работы в суровых условиях эксплуатации.
Силиконовая матрица с выдающейся огнестойкостью повышает безопасность электронных узлов.
Полностью очистите алюминиевые корпуса, радиаторы и другие металлические подложки от жира и окислительных пленок, чтобы обеспечить идеальную теплопроводность и прочность склеивания.
Используйте весы с точностью до 0,1 г и строго соблюдайте соотношение смешивания по весу 10:1.
Тщательно перемешивайте два компонента в чистой емкости не менее 3 минут. Постоянно соскребайте со дна емкости осевшие наполнители для обеспечения однородного цвета и производительности.
Поместите смешанный клей под вакуум -0,095 МПа на 3–5 минут. Этот процесс необходим для глубокой заливки, чтобы удалить захваченные пузырьки, которые могут вызвать локальный перегрев.
Медленно заливайте смесь в узлы; легкая вибрация помогает вытеснить остаточный воздух и выровнять поверхность. Полное отверждение происходит при 25°C. Легкое обращение возможно после образования поверхностной пленки, а полная термическая и механическая производительность достигается через 7 полных дней.
Наполнители в Компоненте А оседают во время хранения. Тщательно перемешайте Компонент А перед взвешиванием. Несоблюдение этого шага приведет к неравномерному соотношению и снижению тепловых характеристик.
Высокотемпературное отверждение запрещено, так как произойдет интенсивное вспенивание и повреждение структуры заливки.
Данный компаунд только передает тепло; он обеспечивает электрическую изоляцию и не проводит электричество.
Во время отверждения выделяется минимальное количество летучих веществ. Избегайте полной герметизации корпуса в течение 3 дней летом и 7 дней зимой.
![]()
![]()
![]()